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韓國宣稱成功克服半導體關鍵材料出口限制 減低對日本依賴
自2018年7月，日本政府對韓國實施出口限制以來，韓國已經大幅減低了對日本氟化氫（hydrogen fluoride）、氟化聚醯亞胺（fluorinated polyimide）和EUV光阻劑三種半導體關鍵材料的依賴。
然而，近期傳出三星電子最先進的5 奈米產品的良率仍低於 50% ，這可能與無法取得日本化學輔料有關，造成三星在先進奈米製程的良率無法提升。...
日韓貿易戰升溫，日本宣布管制高純度氟化氫(Hf)、光阻劑(photoresist, PR)及氟化聚醯亞胺 (Fluorine Polyimide)出口至韓國，HF主要用在半導體製程中的清潔及蝕刻所需而PR主要用在半導體元件定義圖型及結構所需，已經是所有半導體元製程中不可缺少的化學材料。任何最基本的半導體製程相關訓練都會特別提到Hf的重要性及危險性，俗稱為蝕骨水。另外，之前台積電也因光阻劑瑕疵事件，導致大量晶圓報廢，可看出其在晶圓生產過程關鍵地位。雖然日本半導體技術近幾年來已開始落後於台灣、韓國、美國等半導體大廠，但全世界半導體廠不可或缺的關鍵性材料仍是由日本掌握。這次的材料出口限制，三星已表示會影響到其先進7nm已下製程的出貨及開發。
半導體製程所需的Hf，需要將雜質控制在兆分之一以下的水平，同時在生產相關設備上也須採用特殊合金設備，以防止生產上的安全疑慮。日本企業在高純度Hf領域佔有 8 到 9 成市場份額，長期下來累積了相當多技術，因此對韓國來說，想要達到材料自產仍有幾分難度。
此外，除了上述材料外，許多made in japan的材料已經是達到市占率8成以上的隱型冠軍!
#台灣半導體技術已和日本不相上下(某些領域已大幅領先)
#但關鍵材料技術仍大部分被日本公司掌握
#跟著老司機了解商業競爭後面的技術競賽
延伸閱讀:
日本為什麼這麼強？掌握關鍵材料「微實力」全球制霸
https://finance.technews.tw/2019/08/10/japan-firms-key-materials-micro-strength/?fbclid=IwAR3G3FtgLBnC8Rk3ZWsHI_4Yyk-6yA-Gq06vmmlHlgr8HJo8JxnY2BLB32A
國家主義下的半導體產業
美中貿易戰除了關稅貿易戰，最吸睛的是川普對華為掀起的科技戰，美國將涉及國安的重要關鍵零組件列為「實體清單」，涉及的其實都是重要半導體元件，從這一刻起，半導體產業已成國家戰略重要武器。
G20峰會落幕，美中得到喘息休兵的機會，沒想到日韓鬧翻，日本首相安倍宣布7月4日起，限制對南韓出口三種關鍵材料，一個是高純度氟化氫（Hydrogen Fluoride），這是用於蝕刻晶圓的材料，一是光阻劑，這是用於把電路板轉移至半導體晶圓上的薄層材料，這兩樣是半導體製程中的重要材料，三是氟化聚醯亞胺(Fluorine Polyimide），這是用於智慧手機面板上的材料；換句話說，日本針對南韓禁售的材料有兩種跟半導體有關，一種和面板有關，都衝著南韓關鍵性的半導體和面試產業而來。
這是個大題目，財金文化的金融家聯誼會特別請半導體專家楊瑞麟來上課。日本媒體報導，日本生產全球約90%的氟化聚醯亞胺及光阻劑，及70%的高純度氟化氫，日本對南韓斷貨，南韓的半導體及面板廠很難在全球找到替代供應商，而南韓的媒體也報導，南韓的生產商正努力增加庫存，這次受到影響的半導體廠是三星和海力士，及面板的LGD。今年前5個月，南韓已購入總值1.03億美元的光阻劑，2844萬美元的高純度氟化氫，及1214萬美元的氟化聚醯亞胺。
日韓在美中貿易戰外又開闢了新戰場，這個變數衝擊全球半導體產業力度加大。當國家主義興起，各國都把半導體及關鍵零組件當成國安或國防的利器，這給了產業帶來更大的變數。此時此刻來看台積電，角色更重要，台積電不知不覺間成了台灣生存與安全的安全閥，未來美中貿易戰若加劇，台積電一定會面臨選邊站的壓力。
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polyimide製程 在 [問題] 取代Polyimide的passivation layer - 看板NEMS 的推薦與評價
原本在使用的杜邦-日立化成的polyimide PI-2727停產了
要生產新品的話需要極大量的單跟簽暑履約保證，對我們這種小公司似乎不可行
其中有考慮使用陶氏化學Dow chemical的BCB，但是詢價後真是令人吒舌
我們因製程上的設計需要找尋非感光性(non-photosensitive)、在curing前能抵抗
TMAH顯影液與BOE的polyimide
不知板上的前輩是否有知道相關產品的廠商
Thanks
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