從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角 由於，蘋果、小米及現代汽車等重量級業者開始使用複合半導體，預計從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體，相關市場將迅速起飛。 ...

滿猛的，一篇新聞把重點都寫完了，我順便做個整理。 1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷，CREE, II-VI, Rohm. ST...，主要玩家也多是外國 IDM 廠。 2. 穩懋的法說會也...

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#碳化矽、#氮化鎵 等第三代半導體，小編五歲女兒都聽到會背了，但您有聽過 #第四代半導體 嗎？ 所...

2020 年11 月起三代半導體材料如 GaN, SiC、晶圓、射頻、光通訊元件等公司表現滿一致的，...

晶圓代工大廠都想搶先布局的技術✨ 第三代寬能隙半導體2021嶄露頭角，5G、電動車、再生能源、工業4...

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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原 電子時報00:06何致中／綜合報導 新世代半...

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【第3代半導體商機發光】 第三代半導體以碳化矽(SiC)以及氮化鎵(GaN)為代表，雖然同為第三代半...