《舊文複習》隨著智慧型手機的普及，電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求，同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝相較於其他表面處理工藝來得簡單與較低廉的成本，另外還有其優良的可重複焊接性、良好的平整度適合細腳零件、可長期儲存不易氧化等優點，所以有越來越多的電子產品選擇以ENIG作為其PCB的表面處理。
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《舊文複習》 這是網路上YouTube一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。
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《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響？這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響？
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pcb表面處理 在 PCB製造流程說明| 電鍍金60u與化金5u的表面處理與插拔次數 ... 的推薦與評價
相同設計金手指經實驗證明，若有反覆扎針PAD或金手指插拔需求，可了解選擇正確表面處理，會讓產品壽命差異很大。 14. 3 Comments. Like. Comment. Share. 3 Comments. ... <看更多>
pcb表面處理 在 [問題] PCB表面處理- 看板Electronics - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
各位板友好
我有先查過PCB表面處理的優缺點，但還不清楚如何選擇，
而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz
若目前只先考慮噴錫、化金、OSP，
噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應，
化金有焊接強度較差，黑墊問題，
OSP則容易受酸及濕度影響，時效性與IMC問題。
板廠與打件廠是建議用噴錫，他們覺得不會有問題，
也提到成本是化金>噴錫>OSP，所以設計打樣都用OSP，
生產就會改成噴錫。
我也有請教其他人，他們則建議至少要OSP，
可以的話就加部分化金，板子的信賴度會比較高。
現階段板子上有BGA，其他IC的腳距約在0.5~0.65mm，
因此想請教各位板友，要怎麼選擇表面處理比較好呢?
目前是比較傾向OSP，似乎可以降低製造的風險?
另外也想詢問，目前最常用的表面處理是什麼呢?
我查到的是OSP，但板廠是說噴錫。
就勞煩各位板友建議了，謝謝QQ
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.105
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521060491.A.5AB.html
所以似乎得考慮到OSP與化金會比較好...
畢竟OSP在平整度上似乎也不錯。
也想請教你們，如果用了"噴錫"，主要是造成什麼麻煩問題呢?
平整度不好，導致焊接不良、短路嗎?
※ 編輯: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
不過就我查到、問到的.幾乎都建議避免使用噴錫.要考慮一些問題.
雖然打件廠認為不會有問題.但我還是偏好比較保險的方式.
萬一真的出問題.這部份對我來說真的很難Debug...
當然也有問到覺得沒差的.他說他以前都用噴錫都沒問題.
製程能力也一直進步.用什麼都沒關係XD
※ 編輯: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41
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