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【運算、觸控、射頻合體，多面向 IoT 操控更智能】
物聯網 (IoT) 是多元並存的環境，在可預見的未來，不同通訊標準共處一室將是常態。借助便捷的堆疊遷移，只要使用同款晶片就能開發 ZigBee / Thread 設備，盡可能降低場域中異質晶片的溝通障礙，並為日後協定轉換和「多模共存」預留空間，這點對於智慧家庭等充斥五花八門應用的消費市場格外重要。採用具備相似技術特性和應用程式介面 (API)，未來若有擴展需求，可將先前研發成果最大化——這也是為何晶片供應商不約而同強調平台與擴充性的原因。
為使多面向 IoT 操控更智能，微控制器 (MCU) 正向系統單晶片 (SoC) 蛻變，將運算、觸控、射頻合體。支援多協定、多頻段連網的 SoC，能實現無縫切換及動態跳轉；內建第二個內部安全加速器的設計，可作為用於多重協定無線電和 NIST 認證的真實亂數產生器 (TRNG)，相較於軟體建置，更能確保 IoT 安全性並降低功率。此外，軟體的「遷移途徑」(Migration Path)、編碼的重複使用、容易上手的開發工具將大幅簡化產品工程，基於 SoC 的模組和參考設計可加速上市。
類似周邊支援，都是提高開發人員採用意願的關鍵誘因。另關於坊間將 ZigBee 與 Thread 視為競爭技術的說法，同時身兼 ZigBee PRO Mesh 軟體堆疊先行者與 Thread 創始成員之一的半導體大廠認為，ZigBee 歷經十多年發展，對於應用情境 (Application Pro) 及堆疊參數 (Stack Pro) 已有具體描述，但後起之秀的 Thread：「僅規範網路層協定、並未細部定義裝置應用層，兩者未必互為取代的競爭關係、反倒可互補協作」。
延伸閱讀：
《芯科：多協定無線單晶片，實現無縫連網及動態跳轉》
http://compotechasia.com/a/____/2017/0717/36038.html
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migration半導體 在 [問題] 關於電子遷移(electro migration)與溫度的關係? - 批踢踢 ... 的推薦與評價
想請問一下
在半導體製程中
金屬Al導線的電子遷移現象(electro migration)與溫度的關係
就是說溫度越高時這種現象會越強或越弱呢??
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