點解拜登政府要力阻中國獲得這部機器?
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lithography半導體 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳解答
不受美國制裁影響?韓國券商報告指出,中國半導體技術仍持續增強,更在微影設備研發上取得新斬獲!
lithography半導體 在 財經新報 Facebook 的精選貼文
SMEE的28奈米微影設備若成功亮相,SMEE 產品將取代為數可觀的進口設備!
#微影設備 #晶片 #華為
lithography半導體 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的最佳貼文
本集節目由「ASML」贊助播出。
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#ASML #微影設備
各節重點:
00:00 開頭
00:56 IC晶片是怎麼製成的?
01:40 微影技術是什麼?
02:41 卡關20年的微影技術
03:56 最先進的微影技術EUV
04:56 集頂尖技術於一身的EUV
06:41 開放創新的ASML
08:12 我們的觀點
09:43 結尾
【 製作團隊 】
| 客戶/專案經理:Pony
|企劃:冰鱸、關節
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:珊珊
|演出:志祺
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【 本集參考資料 】
→半導體之島:https://bit.ly/3znkTK1
→【Did You Know? 如果EUV機台是印表機📄】:https://bit.ly/3khCXRF
→ASML in 1 minute:https://bit.ly/3nI3LNc
→Zoom in on the chip in your smartphone:https://bit.ly/3ErG4yj
→Be part of progress, work at ASML in Taiwan:https://bit.ly/3lCfU3D
→TRUMPF EUV lithography – This all happens in one second:https://bit.ly/3EsSOVG
→The Tech Cold War’s ‘Most Complicated Machine’ That’s Out of China’s Reach:https://nyti.ms/3tP9lyf
→挽救摩爾定律:ASML 極紫外光(EUV)微影技術量產的開發歷程:https://bit.ly/2XlfyFY
→【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?:https://bit.ly/3EoKdTL
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/2Xuo8Cw
→半導體解密:ASML光刻機憑什麼能一廠獨大?台積電總能買到最好的光刻機?ASML有對手嗎?:https://bit.ly/3zgyTWc
→EUV 極紫外光!一個你應該知道與 台積電 相關的技術:https://bit.ly/3EkWPeN
→「撞到要賠 30 億台幣的卡車!」台積電背後的「靈魂軍火商」求人才不惜下重本:https://bit.ly/3nGPFvp
→ASML來台設技術培訓中心!助攻台積電先進製程,年產360位工程師:https://bit.ly/3CkthMl
→EUV 設備每台重量高達 180 公噸,每次運輸必須動用 3 架次貨機:https://bit.ly/3tKgHDa
→工業技術與資訊月刊:https://bit.ly/3lACp8O
→EUV世代 ASML靠併購賺到關鍵技術:https://bit.ly/3tNJ8zU
→簡單的光學突破 3C 科技瓶頸:浸潤式微影:https://bit.ly/3nDvGxG
→摩爾定律的華麗謝幕:EUV微影機:https://bit.ly/3CjoWcd
→微影製程再進化!複雜電路的祕密:https://bit.ly/3Coosl4
→Materials challenge 193-nm optics:https://bit.ly/3lxYZyX
→深夜神秘貨櫃車解密 EUV體驗車今明停靠成大:https://bit.ly/3zj9Q4T
→ASML加碼台灣 大舉徵才600人:https://ctee.com.tw/news/tech/427933.html
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lithography半導體 在 StockFeel 股感知識庫 Youtube 的最讚貼文
投資台積電也了解一下台積電的技術護城河在哪裡吧!奈米製程裡用到的EUV技術,極紫外光是什麼呢?雖然三星、Intel英特爾也有EUV光刻機/曝光機,但是最終能夠駕馭這個技術並成功量產的還是 2330 台積電。
#台積電 #EUV #7奈米 #台積電新聞 #台積電股價
EUV的成果是2330台積電股價可以攀升的原因之一。為什麼呢?因為臺積電在這個製程領先才能在7奈米、5奈米上領先對手三星、Intel,讓訂單持續湧入。臺積電在防塵技術上的突破,就算是一顆奈米級的灰塵也會因此影響半導體廠的生產良率,而EUV光刻機對於防塵的要求又比過去採用DUV光刻機時更高,因此在三星及Intel都還卡在防塵處理這關時,台 積 電 成功改良了光罩防塵技術,就因此讓TSMC成為全球首間導入EUV技術並且達成量產的廠商,在7奈米的訂單上大幅超越死敵三星。
極紫外光大家可以理解為一種波長較短的紫外光,lithography最早是石版印刷的意思,現在也被用來稱呼為光刻技術,所以把他們兩者合起來就是“利用極紫外光來進行雕刻”的意思,那要雕什麼呢?要雕晶圓。
延伸閱讀:
台積電如何在財務數據打趴中芯國際
https://www.stockfeel.com.tw/?p=97264
挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電VS聯電
https://www.stockfeel.com.tw/?p=41088
格羅方德退出 7 奈米 台積電笑納 AMD 需求
https://www.stockfeel.com.tw/?p=70550
資料參考:
《一文看懂光刻機》
《晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳) 》
《拿走英特爾的皇冠、超車三星,台積電贏在一顆奈米級灰塵 》
股感:https://www.stockfeel.com.tw/
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台積電拚5奈米關鍵技術!影片直擊極紫外光EUV微影技術是怎麼運作的https://www.bnext.com.tw/article/57392/asml-euv-tsmc-how-to-operation
何謂 EUV 微影?https://www.gigaphoton.com/ct/technology/euv-topics/what-is-euv-lithopgraphy
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lithography半導體 在 lithography半導體2022-在Facebook/IG/Youtube上的焦點新聞 ... 的推薦與評價
微影製程(英語:photolithography)是半導體元件製造製程中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光阻層上刻畫幾何圖形結構,然後通過蝕刻製程將光罩上的圖形轉移到 ... ... <看更多>
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lithography半導體 在 [心得] 半導體黃光製程工作內容分享- 精華區Tech_Job 的推薦與評價
(一) 製程概觀
參考書籍: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology by Xiao
半導體製程主要分六個module, 分別是: 微影 (lithography) , 蝕刻 (etching) ,
薄膜 (thin film), 擴散 (diffusion), 離子植入 (ion implant),
與 化學機械研磨 (chemical mechanical polishing).
可以將電晶體的製程想成蓋房子,首先製作STI (shallow trench isolation)區分
發揮電性的silocon與絕緣的silicon oxide.植入離子產生N/P well.製作poly
gate當做電晶體的開關,接著製作contact,填入金屬稱為plug,一層層的metal line
蓋上去成為電路,每層metal layer間以via連接,最後有passivation layer保護.
習慣上把contact以前稱為FEOL (front end of line,前段),contact稱為
MEOL (middle end of line,中段),metal開始稱為BEOL (Back end of line,
後段).
其中,微影也常被稱為黃光,一部分原因是因為光阻中的PAG (photo-induced acid
generator,曝光後產生酸,接著採取連鎖反應.)怕白光,所以無塵室內微影區是以黃
光照明.黃光工程師的工作是以光阻曝光產生固定的pattern後,接著利用蝕刻將其
轉印在晶圓上(如oxide, poly, metal, via layer, layer前的名字代表將產生半導體內
的哪個單位).也有可能是光阻曝光後, 利用implant將ion植入silicon產生電性
(implant layer,其中包含: well, LDD, S/D, cell, I/O).與photo (黃光)合作關係
最密切的就是etch與implant.
(二) 黃光工作內容
(二-1)
參考書籍:
1. Sub-Half-Micron Lithography for ULSls by K.SUZUKI
2. Fundamental Principles of Optical Lithography: The
Science of Microfabrication by Mack
3. Advanced Processes for 193-nm Immersion Lithography
by Y. Wei and R. L. Brainard
4. Optical Lithography: Here is Why by B. J. Lin
5. Microlithography: Science and Technology by K. Suzuki and etl.
在介紹內容之前,要先解釋一下光罩的區別.依據製程與layout的差別,我們將光罩分
為Bright field Dark tone如Oxide, poly layer,與Dark field bright tone如
metal, via layer.簡單的想法就是,以oxide為例,我們要將大部分的光阻都曝開
才能往下etch製作STI,所以稱為bright field.對metal而言,我們是將少部分的光阻
曝開往下etch,接著填入metal,所以稱為dark field.了解這個差別,較容易進
一步了解各個layer所需要的pattern與解defect的recipe的調整.
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