
m chip 晶片 缺點 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的精選貼文

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缺點 就是耗油、升檔頓挫變大、還有不大敢大腳油門(原廠剎車不敷使用)、再來就是覺得底盤跟不上動力! p.s:之前有問過,記得寫入式的M-Chip大約3~4塊錢吧! ... <看更多>
分享會友Darren Hsu 安裝M-CHIP 晶片後的變態心得。 順道提醒一下,會友的MS2.0 上過M-CHIP 晶片的有非常多,但因車齡都逐漸高了,周邊也都有老化現象 ... ... <看更多>
#1. ECO240大莽改晶片一問
缺點 就是耗油、升檔頓挫變大、還有不大敢大腳油門(原廠剎車不敷使用)、再來就是覺得底盤跟不上動力! p.s:之前有問過,記得寫入式的M-Chip大約3~4塊錢吧!
均為試圖混淆冒充 M-CHIP 以欺騙車主之手法,概與本會無關 ... 而改裝晶片只是一種俗稱,不見得真的是一定要裝上什麼晶片,還有很多殊途同歸的方式可以進行,當然也有.
#3. M-CHIP 會友安裝心得分享
MKV 安裝完M-CHIP晶片後~油門變得很輕巧,市區塞車不會再有輕踩延遲, ... 我個人覺得還蠻可以接受的,要說M-Chip 的缺點是什麼,大概就如會上各位先進所言,很多東西真 ...
#4. 安裝M-CHIP 晶片後的變態心得。... - Mondeo 車友會 ...
分享會友Darren Hsu 安裝M-CHIP 晶片後的變態心得。 順道提醒一下,會友的MS2.0 上過M-CHIP 晶片的有非常多,但因車齡都逐漸高了,周邊也都有老化現象 ...
#5. FSC
本人也是163的車主, 上週五寫了M-chip; 到今天已跑了300km, 狀況良好。 ... 的跟寫入式的晶片無緣,我想我可能也會選用外掛式的吧板上有大大可以解說外掛式電腦的優缺點 ...
原廠的ECU晶片裡面會有約30~50個map參數,都會留有餘裕,在這個餘裕內做調整是不用關掉任何感知器或是強行消掉引擎燈的。甚至講難聽一點,大廠的原廠工程師都知道會有一階 ...
#7. 7.8秒破百!Focus 1.5T MK4 (上) 一探進排氣+晶片改裝效果 ...
但內寫式晶片也不適沒有缺點,缺點在於調校難度高,無法像外掛電腦一樣,幾個插頭插一插就可交車,改裝價格也比較較貴,且如果回原廠保養時沒有恢復原 ...
#8. MONDEO MKV EcoBoost 240PS 電腦晶片
M -CHIP for MONDEO MKV EcoBoost 2.0T 240PS ... M-CHIP 電腦晶片,是委請國外專業程式調校工程師, ... 只有提高彈簧推力但不會噴噴叫,缺點如前所述,
本文針對坊間俗稱改晶片/電腦的方式(內寫/寫入/外掛/油門放大)進行完整差異優缺點比較,包含保固、耐用、省油、損壞等問題說明,並進行馬力機實測。。蒐集 ...
#10. M-CHIP晶片for Kuga Ecoboost 1.5T 路測 - YouTube
Comment • 1 · FORD 福特KUGA 十大無法接受的 缺點 /車主直接告訴你/準備入手的一定要看 · 【購車分析】Ford Kuga 1.5 vs. 2.0|前驅與四驅交戰 · Toyota CEO ...
#11. 淺談M1 MacBook Air 一年使用心得:M1 適合誰?2023 年怎麼 ...
apple m chip △ 蘋果2020 年宣布將自行研發Arm 架構晶片,首款M1 將由MacBook Air 搭載首發. 這可以說是壓死小編的一根稻草,(咳嗯)身為一個專業的 ...
#12. M-CHIP 晶片for RS MONDEO 2.0 & Metrostar 2.0 路測- YouTube
程式內設置二種行車模式,以自排或手排模式由車主自由切換控制,無論是一般路況行駛或想讓愛車運動一下,皆能得心應手不會有顧此失彼之感。
#13. 一階晶片- 晶片18A研發與量產恐有更高風險>郭明錤
我寫清楚點好了~~ 最近北部有台100%確定改對插式的晶片RACE CHIP 還有水 ... 了中部某M牌晶片,增壓太大,渦輪掛掉的,聽說廠商還在刪文章封鎖消息.
#14. racechip動力晶片- 優惠推薦- 2023年8月
你想找的網路人氣推薦racechip動力晶片商品就在蝦皮購物!買racechip動力晶片立即上蝦皮台灣商品專區享 ... CRV5專用動力晶片Race chip GTS版(安裝工資另計). $25,000.
#15. AUKEY獨家OMNIA Chip氮化鎵晶片
市面上非氮化鎵GaN晶片的充電器,最明顯的缺點就是很笨重,如果是筆電的變壓器可能在充電時溫度也會比較高,AUKEY 獨家OMNIA Chip氮化鎵晶片有效改善 ...
#16. DNA微陣列 - 維基百科
DNA微陣列(DNA microarray)又稱DNA陣列或DNA晶片,比較常用的名字是基因晶片(gene chip)。是一塊帶有DNA微陣列(microarray)的特殊玻璃片或矽晶圓片,在數平方 ...
#17. M2 MacBook Air評測及選購建議與M1的差別在哪? 數據 ...
蘋果在今年的春季發表會推出M2晶片,也是第二代M系列晶片的開始。 ... M2同樣是採用系統單晶片(System-on-a-chip,SoC)設計,也就是把CPU、GPU ...
#18. 高通挖了蘋果晶片工程師,還想自研晶片打敗M 系列處理器
只是高通與微軟合力打造的Windows on Arm,硬體實力不足並非根本原因。後來Surface Pro X 缺點不是硬體,而是生態。 即使微軟親力親為的Arm 平台,很多 ...
#19. 「藍魚晶片缺點」+1
「藍魚晶片缺點」+1。一派是說原廠ECU的設定比較保守,改STAGE1晶片只是把原本該有的動力.....LsVCheN:這顆ecoboost自我保護 ... 藥師家 · m chip價格 · 藍魚晶片缺點 ...
#20. 應用德爾菲法及分析網路程序法於半導體分析晶片缺點因子 ...
台德爾菲法 ; 分析網路程序法 ; 半導體化學氣相沉積晶片缺點 ; Delphi Method ... Network Process ; Defects in Semiconductor Chemical VaporDeposition Chip.
#21. 生物晶片-淺談微陣列晶片與電泳晶片
域,其發展主要分為微陣列晶片(microarray chip) ... 分析系統(m-total analysis system, m-TAS) 晶片,其 ... 無交互作用等優點,但缺點是較難更換緩衝液與移.
#22. 微陣列生物晶片簡介及其應用
體晶片(microfluidic chip) 或微型實驗室晶片(lab- ... 以約略區分為DNA (DNA chip) 以及蛋白質晶片 ... 以說避開了上述兩種晶片的缺點,但保留下他們的.
#23. 緒論1.1 微流體元件(microfluidic device)簡介結合現代科技最 ...
中進行,又稱之為實驗室微縮晶片(Lab-on-a-chip)。 ... R(Pa‧s/m. 3. ):微流道的阻力。 其中壓力降差可由真空幫浦(vacuum pump)或蠕動幫浦(syringe pump)產生。
#24. 電機與控制工程學系碩士論文電容式指紋晶片之研究與設計The ...
A capacitive fingerprint chip with system-level for improving the sensitivity is ... 電容式指紋晶片的最大缺點在於易受到外在環境的影響,例如手指太乾或太溼.
#25. Chip Scale Packaging 技術概論
CSP與晶片直接黏著(DCA)方式的差. 別,就在於矽晶與基板(Substrate)或電路. 板之間,又加了一層薄膜材料或中介層. (Interposer),而這層薄膜或Interposer具. 有緩衝材料, ...
#26. 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向
其中,多晶片整合方面,IC製造業者將面臨高I/O密度、高設計彈性、小間距 ... 並在晶片與基板間插入矽中介層(Silicon Interposer)的2.5D CoWoS(Chip on ...
#27. 分析《晶片法案》對台廠的利弊:美國想重振本土半導體製造業
而有關晶片法案的影響,M平方由以下兩點進行分析:. 1. 晶片法案是否有利於在美國設廠的台灣廠商? 我們認為正面效果有限,首先是527 ...
#28. 從蘋果看「自造」晶片的重要性
到自研晶片,甚至被吐槽的「瀏海」設計都被業界模仿,也成為一個個科技新噱頭。 近日,日本市調機構Techno Systems Research (TSR)調查了電路線寬 ...
#29. 【vMaker Edge AI專欄#03 】 AI晶片發展歷史及最新趨勢
接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點。 ... 為了整體表現,因此整合了很多功能在同一顆晶片上稱為SoC (System on Chip),包含CPU, ...
#30. 什麼是System on a Chip (系統晶片、SoC)?
至於這樣做能帶來什麼樣的優點及缺點呢? # SoC 帶來什麼效益? 首先先給各位建立晶片方面的概念,我們就能更仔細的認識SoC 帶來 ...
#31. SSD 固態硬碟和記憶卡中SLC、MLC、TLC 和3D NAND 的區別
SLC NAND. 優點:耐用性最高- 缺點:價格昂貴且容量較低. 在單階儲存單元(SLC) NAND 中,每 ...
#32. 發展器官晶片模型以用於藥物開發
實驗室晶片(lab-on-a-chip)為這二十年發. 展快速且持續進展的研究領域,根據Markets ... 條件的系統克服了傳統組織培養的缺點:無 ... M-CSF secretion. (% change).
#33. 勁永發表首款快閃硬碟機,預計未來將取代傳統的硬碟機
M -System的產品為晶片式的(Disk on Chip),勁永的產品則是利用既有的電腦介面 ... 然而快閃式硬碟目前還有一些缺點待解決,李鐘亮表示,大容量的快閃式硬碟目前成本 ...
#34. 蘋果A系列與M系列晶片做得那麼好,為何就是搞不定自研5G ...
蘋果在M系列處理器自研成功,一時之間打遍天下,有這麼強的研發能力,為什麼就做不出一個小小的「5G數據晶片」?
#35. 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果 ...
本計畫主要是改善目前一般黏晶機的缺點,(1)提高黏晶品質-改善晶片在 ... 其主要之目的如下,IC黏晶機主要功能是將經晶圓切割後的各別IC晶片(dice or chip)取出,放.
#36. 【vMaker Edge AI專欄#03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢
接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點。 ... 的計算量,於是就有了硬體加速計算的需求,通常會將此類硬體稱呼為「AI晶片」(AI Chip) ...
#37. 壓克力微流體晶片串聯流動注入與電泳驅動之系統的製作與應用
Yang, Y.; Li, C.; Kameoka, J.; Lee, K. H.; Craighead, H. G. Lab Chip, 2005, 5, 869-876 3. Ishida, A.; Yoshikawa, T.; Natsume, M.; Kamidate, ...
#38. 讓摩爾定律又向前邁進的新技術!3D 先進封裝是什麼? ...
在M 系列這種系統晶片中,「先進封裝」技術,其實扮演更重要的角色,但 ... 接收訊號了;最後,以環氧樹酯灌模成型,就完成我們熟知的晶片(chip), ...
#39. 可丟棄式塑膠薄型電泳晶片之研究開發: 電化學偵測與質譜 ...
計畫編號: NSC 93-2113-M-040-005 ... 晶片。 Abstract. The miniaturization of analysis chip has already ... 複、時間冗長、以及所需器材較昂貴之缺點;特別.
#40. 基因診斷工具/ 王晟鑌
... 來源的基因片段與很複雜的基因重組,特別是腫瘤染色體特別有幫助;缺點是解析度 ... 若是採用microarray chip,則一次PGD可以診斷的疾病可達數十種,晶片上標記越 ...
#41. Racechip 小開箱- U-CAR討論區
這個外掛晶片不是直接接在行車電腦, 而是接在供油訊號的connector 上面. ... M-Benz B200 CDI 有錢開賓士真羨慕 ... 這個有把原廠的MAP CHIP BYPASS掉嗎??
#42. 晶片切割/ 表面清潔圓盤式噴砂機
新產品介紹: 防噴砂保護膠片(矽晶片噴砂切割成圓形片狀小晶粒專用) 防噴砂保護 ... 註:上臘法因工件黏貼時,有臘殘留於保護鐵片間隙中,厚度達0.4mm,故噴砂時需先 ...
#43. [心得] 讀書心得:晶片戰爭Chip War - 看板book - 批踢踢實業坊
近年來烏俄戰爭讓蘇聯/俄國製的武器的缺點顯現出來了,無法精準打擊,需要很多人力、非智慧武器、無法互相溝通、無法即時反應等等。
#44. 晶片載具與製程
晶片 載具與製程 ... M. Madou, “Fundamentals of Microfabrication”, CRC Press, 1997 ... Consider the potential needs to integrate on-chip circuitry.
#45. SOI晶片應用於具矽奈米線之微型熱電致冷晶片的研製
然而,傳統的熱電散熱技術面臨了不易微小化與整合化的缺點,又面臨高密度積體電路 ... 致冷晶片的研製 Development of micro thermoelectric cooler chip with silicon ...
#46. 美國晶片法案下的科技新冷戰及兩岸半導體業發展
近期,沉睡中猛然覺醒的「一代雄獅」美國,開始正視晶片之對於科技未來 ... CHIPS),挹注2800億美元重金的CHIPS法案,除了加強半導體先進製程的在地 ...
#47. New light-field camera chip heralds photographic ...
陳良基認為,光場晶片突破以前相機僅能記錄單一焦段、景深的缺點,一次錄下所有光線效果,攝影者回家可以慢慢調整想要的焦點或景深,且晶片壓縮了其他相機 ...
#48. 局部表面電漿共振感應器晶片及其使用與製造方法
有需要提供一種感應器晶片,其能克服或至少減少一或多個以上所述之缺點。 ... 晶片、實驗室晶片(lab-on-a-chip)裝置、生物微機電系統(Bio-MEMS)以及生物感應器。
#49. 應用線陣列光機取像裝置與二值化邊緣影像之晶片瑕疵檢測 ...
的停頓式取像,造成系統有若干缺點,如取像時間長、影像處理複雜而耗時等,使檢測的 ... 及受檢晶片移動速度須大於0.6 m/sec;(3)尺寸大於15μm的晶片瑕疵需加以檢出。
#50. (TSRI) TN40G-111D 審查結果報告
Multi-option-MEMS(TSRI MEMS後製程),M:整合晶片。 ... 從基本面分析此種調變的優缺點,否則花了一堆功夫做出來它的應用極其有限。
#51. 電阻電容器原物料耗用通常水準
確度與穩定度均佳,但其缺點為體積大、價 ... 排阻(Thick Film Chip Array):係由幾個相同之晶片 ... 式中3m/m 係銅線與鐵帽熔接時之耗用量,m/m 係長度單位(毫.
#52. 利用晶片檢驗分析台灣中部地區分枝桿菌之菌種分離率
長型NTM分離最多的菌種為M. abscessus 15.54%(363/2336),其次為M. fortuitum ... 雜菌株,但缺點也是由於晶片或Strip 的大小有限,目 ... Chip BIOTECH,INC)的DR.
#53. Biochip 在結核桿菌診斷的應用
目前實驗室除了原有的PCR 方法以外,又有chip 當輔助,目的在利. 用Biochip晶片以鑑定分枝桿菌,包括Mycobacterium tuberculosis complex (M. tuberculosis、.
#54. Pixel手機中的Google Titan M安全晶片如何保護你的 ...
在最近銷量超好的Google Pixel 5中的Titan M安全晶片有什麼作用呢?他如何保護你的資訊安全以及花了多少心力去保護用戶隱私呢?近日突然好奇他的運作 ...
#55. 電子系統朝向高度微小化與數位整合
(2) SIP:包括晶片尺寸構裝(Chip Scale Package; CSP)、二 ... 與傳統構裝技術之缺點,的確需要一項新技術來加以克 ... K. Lim, M. F. David, M. Maeng, S. Pinel,.
#56. 使用雙迴圈Double-Loop 振盪架構之寬可調頻率範圍壓控 ...
m μ. −. 1P6M. CMOS 製程製作晶片。在供應電壓1.6V,VCO 振盪頻率5.7 GHz 偏移 ... System on Chip)是未來的趨勢。 ... 所以針對LC-tank 可調範圍之缺點,設計.
#57. 從晶片到封裝到終端,解讀UVC LED 發展現狀
三種方式各有優缺點。 有機材料在長時間接受紫外照射下容易發生紫外降解。因此,有機封裝主要在白光LED封裝中得到應用,在 ...
#58. 高可靠度要求的功率半導體封裝以Flux-Free Soldering 製程, ...
在這階段,若是升溫速度過快或是晶片(chip size)較大 ... 長的回焊爐雖可滿足產能的需求並抑制濺錫,但缺點是設備占地大,氮氣及電能的耗用量多。
#59. 從蛋白質微陣列晶片至單一分子奈米陣列-應用於癌症篩檢
–Micro bio-reaction chip ... m x. { hn is the height of the channel and 2α is the ... 缺點: 化學藥品可能傷害檢體、不適合多種檢體 ...
#60. 積體電路工業的新挑戰-GSI 系統晶片
形成所謂的系統晶片(System-on-a-Chip)。 一些傳統的英特爾(Intel)處理器 ... 而晶片多處理機的最大缺點為 ... Beylansky, M.; Souri, S.J.; Banerjee, K.; Saraswat,.
#61. 奥迪Q7使用Neuspeed的TSP-Chip电脑晶片改装
Q7的推出成功补足Audi车系LSUV的位置,更时尚前卫的线条设计,就算是休旅车型仍具备Audi特有的性能味,而引进的柴油车型有3.0 V6与4.2 V8两种, ...
#62. Arm 打造塑膠晶片!可彎曲,生產成本僅矽晶片10%
Arm plastic chip Arm 打造的塑膠晶片。圖片來源:Nature. 【為什麼我們要挑選這篇文章】現階段的晶片,大多是由含矽的半導體做的。近日,Arm 用塑膠 ...
#63. fortwo mhd 的優缺點問題 - 華人SMART汽車俱樂部(總站)
看到smart這款主打省油的車+ d0 i5 M- |0 f1 [; X( M( S ... 會頓,起步油門過慢的方法: 歐洲最大品牌,TT動力晶片,威世國際提供www.tt-chip.com.tw.
#64. A14 是CPU嗎?iPhone 12 的A14 比A13 強多少? 5G ...
蘋果(Apple, AAPL-US)秋季iPhone 發表會結束了, A14 晶片跟5G 都是大家 ... on Chip, SoC),SoC 用白話文解釋就是把多個不同功能的晶片整合在同 ...
#65. 台灣半導體產業面對國際政經環境變動的挑戰及因應
歐盟執委會在2021 年9 月中宣布將推出《歐洲晶片法案》(European Chips. Act),目的在於將歐洲國家的頂尖研究、設計和測試能力串聯,共同創造最先進.
#66. 改晶片,就要用最有效率的DTE Chip Tuning - 毒舌痞子543
而渦輪車有個好處,就是在合理範圍內,改個晶片或是外掛電腦,騙過車上電腦的判斷, ... 改晶片,就要用最有效率的DTE Chip Tuning ... 優點, 缺點.
#67. Adobe 應用程式是否可以在搭載Apple silicon 的Mac 電腦上 ...
隨時掌握Photoshop、Lightroom、Illustrator 等Adobe 應用程式在使用Apple M1 晶片的Apple 電腦上運作的最新動態。
#68. 刷階電腦晶片廢除EGR – - 一階晶片 - Womohi
優缺點太現實了! 每日頭條? 一階晶片. 要跟大家說明下,俗稱階、二階晶片這個 ... 鑑於晶片在現代經濟的核心地位、在最近聽到很多GOLF車友寫了中部某M牌晶片,增壓太 ...
#69. 一階晶片- 晶片有分幾階程式嗎? - Uzec
標題討論Q50真的這麼好改裝嗎? 最近Q50 300GT上市話題性蠻高, 因為在台灣市場要買V6雙渦輪引擎、又有300匹馬力的性能房車居然還只賣159萬這種佛心 ...
#70. M55342M09U825EC-W - Datasheet - 电子工程世界
Thick Film Chip Resistor ... P: 10% M. W. TERMINATION MATERIALS: B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable ...
#71. TC1225B2370BE - Datasheet - 电子工程世界
RESISTOR, THIN FILM, 0.5W, 0.1%, 25ppm, 237ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT ... High Precision Thin Film Chip Resistors. 高精密薄膜晶片电阻器.
#72. 1.1. 半導體電子元件構裝技術的定義及範圍
件(MCM:multi chip modules)兩大類。前者. 是對單個裸晶片進行構裝;後者是將多個裸晶. 片裝載在陶瓷或其他材質之多層基板上,進行. 氣密性封裝,構成MCM。
m chip 晶片 缺點 在 [心得] 讀書心得:晶片戰爭Chip War - 看板book - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
部落格版
https://jimmykaz.wordpress.com/2023/04/16/57/
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前言:
在進入本書的心得之前,我先想一下為何我選擇這本書。想當然爾,最大的理由在於台灣
近年來一直推”矽盾”,然一堆國家在不管要求台積電等企業設廠或自行研晶片製作技術
。另外,很久以前常常聽到整天代工、毛三到四等等評論。實在讓能不禁好奇,晶圓產業
到底如何運作,因此挑了這本書來看。至於為何特別是這本書?主要是其實市場上有不少
類似書本,還有甚麼芯片戰爭,笑死人看目錄就知道在吹捧中國。主要是這本書由胡佛機
構(著名美國智庫)裡一個我常聽他podcast的研究員推薦,而作者本身資歷也不錯外交政
策研究所中的歐亞研究主持人,另外也基於地理優勢能去訪問過去業界人士,有不少第一
手資料。另外,最近(2023/3/20)作者Chris Miller還又跟張忠謀見面,讓此書的可信度
又提高不少。
而本書從晶片最早最早,用手畫設計圖,真的在自家車庫手工刻晶片到開始商業化,到所
謂的台積電商業模式。其中涉及美國蘇聯在這領域競爭的過程,到美國跟台日韓,到最後
美國跟中國,以及最近到2022年初拜登政府的相關晶片制裁。在晶片研發、商業模式、國
際角力等等都給予一個蠻完整的輪廓。整體而言,我會蠻推薦這本書,除了給予台灣人了
解晶片產業如何來,其商業模式。甚至也能看出為何烏俄戰爭中,為何俄國會被美國與西
方的高科技武器打假的。而讀完後,我覺得我大概就能回答一些甚麼矽盾、晶片代工、制
裁中國晶片產業等等相關問題。因此接下來,我會在文章提出幾個問題,然後看以本書內
容和我的觀察來回答我自問自答。
1. 俄國或蘇聯武器為什麼這麼爛?
近年來烏俄戰爭讓蘇聯/俄國製的武器的缺點顯現出來了,無法精準打擊,需要很多人力
、非智慧武器、無法互相溝通、無法即時反應等等。尤其在於謠傳能打爆所有西方坦克的
T-14戰車,到現在都無法參與戰場。以及到現在因為能精準打擊的飛彈都所剩不多,到要
依賴伊朗無人機等等。尤其在缺乏精準打擊這點,嚴重到只能利用俄國的飛彈等等打無防
空、無法移動的民生設施。就算是這些笨飛彈也需要錢,如果能打擊到能快速轉換陣地的
海馬斯絕對比打民生設施賺。
本書對於俄國欠缺高科技武器這點,提出這是在蘇聯時代就已經種下的遠因。基本上在
195X-6X左右,晶片製作這項技術前瞻到還是大學教授能教導學生製作方式時,蘇聯本身
也知道晶片會是影響未來戰爭的重要技術,因此本身也在加強研發晶片相關的技術。甚至
在早期,蘇俄的晶片技術跟美國不相上下,在當時美國晶片最前瞻的教授Shockley所教的
知識在蘇聯的大學也有教,而且甚至有不少美國晶片專家叛逃到俄國去創立了俄國的矽谷
Zelenograd。不過蘇聯在晶片上落後的原因本書大概提出了幾個因素:
(1) 只用於軍事,而非商用。我想這個蠻簡單的道理,只有軍用而沒有商用的話是支
撐不起一個產業的,單純的就是沒有足夠的消費者就沒有需求去讓產業更進步。另外蘇聯
因為是晶片軍用的,所以非常的機密,大部分的大學生無法去學習這個新知之外,甚至連
大學有晶片相關課程這件事都不知道。而這個問題到了現在俄羅斯聯邦也是如此,俄國軍
事產業無法支撐起最先進的晶片生產。從烏俄戰爭的俄國無人機都是外國晶片到俄國的
GPS系統GLONASS也一直無法更新,都顯示出單單只靠軍事需求無法撐起晶片產業。
(2) 政治領軍下,只抄襲。簡單來說因為晶片在蘇聯是軍用的,所以基本上是由政治
領軍,歐美有的晶片跟應用方式,蘇聯也要有。所以上頭將軍甚麼都不懂之下,只想要跟
歐美有一樣的武器,所以變成蘇聯的晶片人才變成只能抄襲歐美。甚至抄襲到蘇聯是公制
國家,但是在晶片產業卻用英制單位。蘇聯除了抄襲之外,甚至在冷戰時期從歐美偷了一
整套的製作晶片器材。不過因為注重抄襲,而非研發,讓蘇聯的晶片一直都是落後美國五
年以上。
(3) 由於晶片技術的落後,造成蘇聯本身在設計武器時偏向於不使用晶片,因為國產
的晶片無法像美國那樣的小或快速的計算。造成美國在越戰時,就已經開始測試精準打擊
的飛彈等等,而蘇聯的飛彈還無法在飛行過程中自行計算軌道後改變飛行軌道。甚至有蘇
聯的將軍於1980年左右就已經承認冷戰輸給美國,因為他認為蘇聯的核彈80%以上都會被
美國高科技的飛彈給攔截或是未發射前就被炸掉。
我想本書提出的這幾點觀察能大致上理解為何俄國的武器那麼爛,因為本身晶片產業不強
之外,造成武器設計上也不依賴晶片。而依賴晶片的高科技武器,像是傳說的T-14、精準
打擊的飛彈,也會因為制裁而無法大量生產或生產。
2. 為什麼只有ASML一家?晶片產業的國際性與全球化
不少人會好奇為什麼全世界只有ASML一家公司做出光學微影製程器材,還有為什麼這麼重
要的技術會是在荷蘭而非美國?
本書對於這個問題有兩個解釋(1)美國冷戰後沒有思考贏了之後的計畫,開始技術大放送
;(2)微影製程不是任意國家能單獨研發出來的技術。
(1) 美國冷戰後沒有思考贏了之後的計畫
由於1991年蘇聯解體後,美國不管政府或人民都覺得他們贏了,法蘭西斯福山的歷史終結
,自由民主的勝利。因此,美國政府與人民開始認為商業決策已經不需要考慮政治了,美
國政府甚至開始釋放許多外星人科技出來民用或技轉到國外,而極紫外光微影製程(EUV)
剛好是其中之一。EUV原本是Intel和美國能源部共同研發想要用在軍事上的技術,但是因
為冷戰贏了,加上EUV當時找不到軍事上用途。另外,荷蘭跟ASML在美國政府的眼中是可
靠、可信任的夥伴,因此對於微影製程的技術就直接技轉到荷蘭,除了一些製作EUV的工
作要留在美國之外,研發上的轉移到ASML荷蘭總部去。這樣的技術、產業大放送,對比現
在美國的縮短供應鏈的國內製造、附近製造、友邦製造(homeshore, nearshore,
friendshore)政策來看,實在是心態上的大轉變。總結來看,政治上的原因就是美國贏了
冷戰後過太爽,加上當時EUV沒有軍事價值,乾脆技轉出去賺個錢。
(2) 微影製程不是任意國家能單獨研發出來的技術
本書最有趣的是把EUV的零件、供應鏈以及應用簡單的說明,並且描述出EUV其實是全球化
的一個縮影。對於沒接觸過晶片產業的人,好像以為ASML能不靠任何其他企業就能自己組
裝出來一台EUV,但事實上不是如此。作者簡單的敘述EUV研發過程所需要的技術突破,包
含光學鏡頭、雷射、反射雷射的錫滴、維持雷射艙內一定氣體密度、雷射出來的窗口超高
純度鑽石等等,這些都不是單一企業能生產的。ASML自己大概只能生產15%的EUV零件,因
此ASML投資德國Zeiss來生產鏡頭、加州Cymer的雷射,以及其他許多在美國或其他國家生
產的零件。更別說ASML也需要使用者台積電、三星、Intel的投資以及使用者的建議。EUV
和晶片的之所以能生產出來,是許多國家、跨國的科學家、工程師合作,以及極為精確的
供應鏈之下才能生產的出來的。
綜合以上兩點來看,我不得讚嘆全球化的益處,以及冷戰過後和平帶來的紅利。當人類不
需要擔心戰爭,以及可以自由貿易和交換訊息時,能創造出來的技術實在是非常的驚人。
而這也是我不擔心有些論點說美國晶片法案搞死中國晶片產業會讓中國有動力自行研發晶
片產業技術。ASML的極紫外光微影製程的製造已經顯示出來,沒有一個國家能單打獨鬥的
研發出如此高級以精密的技術,孤立以及抄襲只會走向蘇聯的後塵。
3. 只是代工、產業外移?
我年輕的時候,常常有聽到新聞在說只是代工這件事,對於沒有接觸晶片產業的我老實說
完全搞不懂這些到底是在指甚麼。不過本書其實解釋了很清楚只是代工這件事情其實就當
初台積電或是整個晶片產業中的一個大突破。本書解釋了晶片產業在草創初期,大多數的
晶片生產商都是垂直整合,包含設計以及生產。因此雖然有很多無生產工廠(fabless)的
晶片設計商,但是他們找Intel等垂直整合的晶片商生產時,其實蠻害怕利益衝突,他們
自己的設計被拿去用。此外,要建設一個fab根本不是一般晶片商能負擔的起。對於此,
張忠謀是看到此商機,因此把原本垂直整合的晶片生產過程給分開,變得更加的分工合作
。讓設計晶片的人去設計晶片,而製作晶片的人去製作晶片,設計晶片與製作晶片者利益
不會衝突而各取所需,給台積電代工就是保證晶片設計不會被抄襲。此外,晶片設計商和
台積電也並非單向的設計商下單,台積電照做。就跟ASML會需要台積、三星、intel的資
金與意見一樣。台積電和晶片設計商也會需要溝通,甚至因為台積電是唯一的晶片製作商
,事實上話語權也比較大。整體而言,本書描述台積電就是建立一個聯盟,共同運用雙方
的智慧財產權來達到最大的利益。
所以某種程度來看,台灣對於晶片的戰略就是主打代工,而這個代工不是因為台灣人無設
計晶片的能力,而是對於智慧財產權的保護已經融入在個晶片生產鏈之中。所以某種程度
來看,我不覺得中國的晶片產業有辦法取代台積電或是其他國家的晶片生產商。除了中國
的技術差之外,中國整體國家的戰略就是覺得其他國家欠中國的,偷人家智財天經地義。
若沒有基礎的保護財產權、契約精神的話,我不認為有晶片設計商會想要跟這樣的國家做
生意。
4. 中國的晶片產業政策的失敗
眾所皆知中國想要在高科技的價值鏈上往上爬,不僅是為了獲得更多的經濟利益,也是為
了輸出具中國特色的極權體制。而相對的不管是共和黨或民主黨政府,對於中國的態度已
經達到共識。中國在美國兩黨眼中不在是夥伴而是戰略上的競爭者,因此祭出了許多貿易
、科技上的制裁,例如川普的貿易戰爭到嘗試禁止tiktok等等政策。而本書蠻清楚先從中
國的角度來描述中國晶片產業的弱點與不足,到後面描述美國如何掐住部分重要技術來
對於中國晶片產業的弱點作者大致上分成兩個點:(1)中國晶片產業本身不足的地方,技術
、人才等等;(2)極權國家注重表面的政策缺點政策;(3)不整合入國際供應鏈的政策
(1) 中國晶片產業本身不足
這邊作者基本上就是對中國的晶片產業做一個健康檢查。中國依賴美國的晶片設計軟體與
設計;美國、荷蘭、日本的晶片製造工具;台灣與南韓的晶片製造。而即便中國在資通訊
、人工智慧等技術上有進展,但是依然依賴的世界各國的產品,例如intel x86、Nvidia
和AMD的GPU、Windows等等。中國在這些技術越進步,反而更加的依賴外國的科技產品。
想當然爾,如果是一個和平的自由貿易世界,這些不會是問題;但若天朝地廣物博,不須
洋人奇巧之器,只能說晶片產業不是一個國家能支撐起來的,尤其在對外國抱持敵意而非
合作的態度之下。
(2) 極權國家注重表面的政策缺點
作者提到的第二點也就是中國極權體制之下,許多政策淪為表面工夫,事實上就是一般政
治理論說的沒有問責政治(accountability),只有向上負責。騙得過習近平或中央政府就
好了。由於中國中央政府撒錢補助晶片生產,造成許多省政府要求中國晶片製造商一定要
在某某省內建設工廠,造成一間間小間的工廠分散於各省之中,無法達到規模經濟
(economy of scale)。
(3) 不整合入國際供應鏈的政策
最後作者提到中國的晶片政策決策者,雖然能理解到中國晶片產業一定要依賴外國的技術
與人才,才有能在國際上競爭。但是中國仍然保持的天朝地廣物博的態度,執意的要土法
煉鋼,執意地要把晶片產業垂直整合在中國國內,而不選擇跟美國矽谷合作。由於這種想
把晶片產業利益整碗捧去的心態,造成會被影響最深的東亞各國以及美國對於中國都有戒
心。事實上,美台日韓在晶片產業中也就是各自分工合作,互相分享利益,才能達到這個
產業如此的效率。作者提出說若中國不執意要整碗捧去,重新架構整個晶片產業的生產鏈
,而是在產業中找尋利基的話,採取合作態度的話,也不會向現在遭受各國的制裁。某種
程度而言,所謂的美中脫鉤前,中國早想要在晶片產業中直接跟世界脫鉤。
5. 美國制裁中國晶片產業的方法
想當然爾,中國這種整碗捧去的政策,並沒有投過美國法眼。作者對美國制裁中國晶片產
業這件事,大致上從歐巴馬政府的不作為到川普時期的貿易戰爭開始描述。不過由於川普
的商人性格,導致大眾認為對中興通訊的制裁只事貿易戰爭的一小部分。但是雖然川普後
來放寬了對中國的制裁,但是華府內部開始認知到晶片產業對於美國和其盟友的國家安全
的重要性,導致後來華府內部國家安全相關官僚、技術官僚以及拜登政府都以此為契機開
始注重晶片產業。
作者以福建晉華竊取美光的DRAM技術這件事來描述美國政府對於中國晶片產業的態度轉變
。美國政府開始以禁止晶片生產必需的機器販售到晉華制來確保中國企業遵守智慧財產相
關的規範。其中日本也因為這次事件開始跟美國合作一起制裁中國企業,而台灣則是在智
慧財產權上的態度和美國一致。在描述晉華竊取美光事件,有趣的是作者描述台灣對於智
慧財產保護的態度轉變,從60年代經濟部長李國鼎認為智慧財產權只是西方打壓落後國家
的手段,到現在由於台灣企業自己本身有許多高科技智慧財產權後,開始意識到智慧財產
權並非只是胡扯,導致台灣社會接受智慧財產權的觀念。
而川普政府又加強力道來制裁華為,同樣利用掐住晶片產業重要技術來讓華為從布局全球
到變回普通中國國內企業而已。所謂的重要技術,包含美國晶片設計軟體、荷蘭EUV、台
韓的晶片生產等等。而這些重要技術國家,除了經濟上和美國一起之外,國家安全也依賴
美國保障。而美國也不介意將這些依賴給武器化(weaponized interdependence)用來制裁
中國。只能說美國”霸道”還比較像是"王道”,美國除了讓盟友在自由貿易體制下獲利
之外,其盟友的安全顧忌也會被顧及。
6. 總結
整體而言,晶片戰爭這本書讓我這個門外漢不僅理解的晶片產業的歷史,也理解了各國之
間對於這個產業的角力。不過我想本書最重要的還是告訴讀者晶片產業是一個全球化、自
由貿易、國際分工合作之下,才能生產出了的產品。
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