【明日的半導體世界將有何不同？專訪 #聯電 前董事長 #胡國強】
大疫之年，中美脫鉤，半導體產業更引來各國競爭，中國奮起直追，卻依然受制美國，而捲入中美對抗裡的台灣半導體產業就起到了非常關鍵的角色，為何中國的半導體製造依然落後，哪一些領域依然經驗不足？站在台灣的立場，面對中國挖角台灣半導體人才，台灣應該如何應對？
胡國強，台灣晶圓代工大廠聯華電子（UMC）前任執行長、董事長，1949年生，台大電機系畢業，國軍空軍二代。胡國強曾多次在矽谷創業， 擔任新能微電子公司董事長兼執行長、SiRF公司總經理兼執行長、S3公司資深副總經理、IC Ensemble董事長等。2002年底他加入聯電，於2003年至2008年擔任執行長。2021年7月，他在美國接受端傳媒越洋專訪，談談他對世界半導體產業的未來觀察。https://bit.ly/3hv6eqe
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