大家有沒有跟我一樣,有過忘記帶鑰匙的經驗?
要不就是晚上等家人回來開,真的沒辦法就要請鎖匠來開門,一次可能噴好幾千元,得不償失。
鑰匙真的是最不適宜21世紀下高科技的產物,早就該淘汰了!
剛好跟阿堯搬到剛買的新家,裝潢完要重新換鎖。
老舊門鎖每次開門都會很大聲,而且又醜醜的~
常常忘記帶鑰匙的我都會覺得非常困擾!😰
便忖度當然就直接換一個電子鎖吧!一勞永逸,解決我每次忘記帶鑰匙的崩潰困擾。
❓但是電子鎖這麼多,該怎麼挑選呢?🤔
電子鎖是每天都要使用的東西,好不好用、長輩會不會用,都是決定的關鍵,絕對不能光看外型就買❗️
🌟現在的電子鎖有『水平把』和『推拉把』兩種,『水平把』看起來就像過去的傳統門把,用旋轉的方式開啟,如果家中有長輩或是小孩,水平把比較不會壞掉,也屬於比較傳統的形狀,不怕長輩不會用。
『推拉把』進出門採用推拉的方式,看起來比較新潮,我比較喜歡。
🌟鎖匣分有電子(自動)式鎖體 跟機械式鎖體,電子(自動)式鎖體是電子控制的鎖匣,電池可以使用10~12個月。
🌟電子鎖的解鎖方式也有分喔!
包含:卡片解鎖、密碼解鎖、鑰匙解鎖,現在大部分的電子鎖還加入了指紋解鎖,
更高階的電子鎖還有藍牙/WIFI,可以利用網路做設定、開放權限、紀錄進出的時間。
🌟電子鎖的指紋辨識有分斷層式 vs 光學式 vs 電容式 vs 半導體。
過去的指紋鎖多半是用『斷層式掃描技術』,優點是不易殘留指紋,缺點是電子鎖不易判讀、速度慢。
『光學式』掃描優點是指紋鎖不易壞,也可正確掃描。缺點是有心人士只要竊取指紋,利用 3D 列印就能解鎖,會有安全上的問題。
『電容式掃描』是像iPhone 的指紋辨識一樣,優點是辨識度高、速度快。不容易被造假指紋。
『半導體式掃描技術』是類似電容式掃描,但速度更快,0.3 秒即可開鎖。
🥸水平鎖跟推拉鎖兩款樣式抉擇下來,我認為電子鎖跟過去傳統一般鎖的差別,就在於設計比較好看。既然我都已經要換電子鎖了,那就選時髦的推拉款嚕~🤩
解鎖方式,乾脆就一次選擇最高規的五合一功能鎖吧!😜
感應卡片、密碼、鑰匙、指紋還有藍牙功能一次到位!😍
掃描技術的話,我希望開鎖速度快,可以毫無障礙的進家門,半導體式掃描技術,就是主打0.3秒可以開鎖!所以我也要找半導體式的掃描技術的電子鎖。😉
鎖體的話,我因為本身比較懶,關門之後不會再手動上鎖,所以我偏好自動上鎖,最後選的是電子鎖體。
🌟最後選定這款康邁式Commax CDL-811B🌟五合一功能鎖,推拉鎖時髦設計,香檳金髮絲紋。
採用『半導體式掃描技術』,速度很快,0.3 秒即可開鎖。🤩
電子鎖體自動上鎖,不需再手動上鎖,符合我的懶人需求。☺️
🌟為什麼我選擇康邁世呢?
1.首先他是杜拜第一高樓使用的電子鎖品牌,還沒去到杜拜,先搶先用用看杜拜第一高樓的鎖也不為過XD
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在網路爬文到這家🌟駿旺電子鎖🌟網路評價很好。
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我現在每天都不用怕沒帶鑰匙了,超方便的!
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軟體吞噬硬體的 AI 時代,晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦?
作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |
身為 AI 時代的幕後英雄,晶片業正經歷漸進持續的變化。
2008 年之後,深度學習演算法逐漸興起,各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律,但不是物理定律或自然定律,而是半導體業發展的觀察或預測,內容為:單晶片整合度(積體電路中晶體管的密度)每 2 年(也有 18 個月之說)翻倍,帶來性能每 2 年提高 1 倍。
保證摩爾定律的前提,是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米,指的就是製程,數字越小製程越先進。隨著製程的演進,特別進入10 奈米後,逐漸逼近物理極限,難度越發增加,晶片全流程設計成本大幅增加,每代較上一代至少增加 30%~50%。
這就導致 AI 對算力需求的增長速度,遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算,從 2012 年開始,全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長,平均每 3.4 個月便會翻 1 倍,通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。
當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展,針對 AI 演算的專用處理器便誕生了,也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富,從架構創新到先進封裝,再到模擬大腦,都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後,都有共同主題:以更低功耗,產生更高性能。
更靈活
2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時,他們聚焦於架構創新主題,指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷,AI 晶片不斷出現新架構,比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器,已逐漸被業界認可,並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。
名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array(粗顆粒可重構陣列),是「可重構計算」理念的落地產物。
據《可重構計算:軟體可定義的計算引擎》一文介紹,理念最早出現在 1960 年代,由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代,直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構:製造後晶片功能仍可客製,形成加速特定任務的硬體功能;演算功能的實現,主要依靠任務到晶片的空間映射。
簡言之,可重構晶片強調靈活性,製造後仍可透過程式語言調整,適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC(application-specific integrated circuit,專用積體電路)。ASIC 晶片雖然性能高,卻缺乏靈活性,往往是針對單一應用或演算法設計,難以相容新演算法。
2017 年,美國國防部高級研究計劃局(Defence Advanced Research Projects Agency,DARPA)提出電子產業復興計劃(Electronics Resurgence Initiative,ERI),任務之一就是「軟體定義晶片」,打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。
照重構時的顆粒分別,可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA(field-programmable gate array,現場可程式語言邏輯門陣列)。FPGA 在業界有一定規模應用,如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心,用於加速 Bing 搜索引擎,驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性,不僅性能和 ASIC 有較大差距,且重程式語言門檻比較高。
CGRA 由於實現原理差異,比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計,面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。
隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備,不僅演算法多樣性日益增強,晶片更零碎化,且保證低功耗的同時,也要求高性能。在這種場景下,高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。
由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善,CGRA 未被業界廣泛使用,但已可看到一些嘗試。早在 2016 年,英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。
中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210,同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊,從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導,語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆,多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上,主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。
先進封裝上位
如開篇提到,由於製程逼近物理極限,摩爾定律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步,對算力需求增長迅猛,逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向,之一便是先進封裝。
「在大數據和認知計算時代,先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求,正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。
先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步:將製作好的晶片器件放入外殼,並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低,有很大改良空間,而先進封裝技術致力提高整合密度。
先進封裝有很多技術分支,其中 Chiplet(小晶片/芯粒)是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」,是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法,是在同一塊矽晶片上,用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解,儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片(Die)。這些裸晶片可用不同製程製造,甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後,就形成一個 Chiplet 晶片網路。
據壁仞科技研究院唐杉分析,Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合(Heterogeneous Integration)。總體來說,此技術趨勢較清晰明確,且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟,除了成本較高,很多高端晶片已經在用。
如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路,CPU 用的是 7 奈米製程,I/O 使用 14 奈米製程,與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。
不過,Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰,最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎?如果是在大公司內部,比如英特爾或 AMD,有專用協議和封閉系統,在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連,同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗,互連介面就非常重要了。
2017 年,DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃(通用異構整合和 IP 重用戰略),試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是,側重國防相關計畫,晶片數量不大,與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA(開放領域特定架構)工作組」,透過制定開放的互連介面,為 Chiplet 的發展掃清障礙。
另闢蹊徑
除了在現有框架內做架構和製造創新,還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構,開發真正模擬人腦的計算模式。
范紐曼架構,數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度,造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線,連續在處理器和儲存器之間更新,導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據,不是算術邏輯單元,又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題,處理訊息和儲存一體,計算和記憶可同時進行。
另一方面,推動 AI 發展的深度神經網路,雖然名稱有「神經網路」四字,但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元,透過 100 萬億個神經突觸連接,使人腦能以非常低功耗(約 20 瓦)同步記憶、演算、推理和計算。相比之下,目前的深度神經網路,不僅需大規模資料訓練,運行時還要消耗極大能量。
因此如何讓 AI 像人腦一樣工作,一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期,加州理工學院教授卡弗·米德(Carver Mead)提出神經形態工程學的概念。經過多年發展,業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。
軟體方面,稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」(Spike Neural Network,SNN)應運而生。這種網路以脈衝信號為載體,更接近人腦的運作方式。硬體方面,大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。
早在 2008 年,DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統(Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics,簡稱 SyNAPSE,正好是「突觸」之意),希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。
IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元,能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片,功耗僅 63 毫瓦,比范紐曼架構電腦有質的飛躍。
英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片,包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸,比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月,研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。
中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊,開發針對人工通用智慧的「天機」晶片,同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日,天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。
儘管已有零星研究成果,但總體來說,脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一,沒有在業界大規模應用,主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破,達不到業界標準,且成本較高。
附圖:▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。(Source:ICBank)
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。(Source:中國科學)
▲ 異構整合成示意動畫。(Source:IC 智庫)
▲ 通用處理器的典型操作耗能。(Source:中國科學)
資料來源:https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I
電子門鎖缺點 在 TCar 試車頻道 Facebook 的最佳解答
【試車報告】2018 Mitsubishi Outlander 2.4L 主動真安全,標配不必選!
【4K UHD | https://youtu.be/plMRsme6074】
生活中的危險不僅多,且皆潛伏於人們的週遭,要是稍不留神,令人措手不及的麻煩和傷害就有可能隨之而來,要能有個萬能的提醒器能讓人避開危險,那該有多好? 不過,你知道嗎? 現在只要90萬就能讓愛車擁有近似的功能!
【耀眼光芒】
New Outlander造型小改後,樣貌變得更帥氣,車頭造型與跑旅Eclipse Cross也極為相近,在家族樣貌之間,展現帥氣的一面,搭配LED頭尾燈和大量鍍鉻飾條後,視覺質感又提升了幾分!
在內裝部份,雖然New Outlander並不會給人身處豪華車款的感覺,但不論是電動天窗、雙區域恆溫空調、後座冷氣出風口可都沒有少,而出自名廠之手的中控系統,其中不僅包含藍芽連結系統,甚至國人喜愛的電視功能也並未缺少,讓人偶爾在車上打發時間也不嫌無趣。
此外,也因為我們試駕的為最頂級的七人旗艦車型,除了駕駛座具備八向電調座椅,手握的方向盤後方也有著大型堪比工廠賽車的換檔撥片,且第二排座椅也有著前後滑移功能,重點是這輛Outlander還能讓人應付偶爾的多人乘載需求,且第三排座位的乘坐感並不會令人感到失望,若就七人乘載的舒適度來說,Outlander可不遜於某些高價的進口車種!
至於Outlander的小缺點呢? 雖然它的第三排座椅放倒後也同樣能提供平整、良好的置物空間,但車後的尾門雖可於駕駛座按鍵進行電動開闔,然而尾廂上的外按鍵僅能解開尾門門鎖,並不能使用電動開啟,未來如果能於改款之際新增此功能,必定可讓Outlander更顯貼心。
【隱形巨腕】
這輛SUV雖然是以家庭使用為主,但開啟車門,卻會覺得駕駛座的駕駛導向鮮明,而且,還可以讓駕駛輕鬆地享受駕駛路途,這背後最主要的原因,是在安全防護力上,Outlander全車系都已經標配了ACC+FCM!
提到安全,現在新車上循跡防滑、動態穩定系統已不足為奇,但Outlander車上可不只那兩樣,從煞車優先系統、煞車力道分配、煞車力道輔助、上坡輔助系統、盲區偵測警示的裝載,已經可以讓人無懼於相當多的路況,再加入ACC與FCM之後,便能利用科技協助維持車速、車距,亦得以避免駕駛者注意力快速消耗、疲乏,讓駕駛更能輕鬆地面對長途駕駛,且一旦突發狀況來襲,FCM也能夠及早啟動煞車,避免意外發生! 最後再加上全車多達七具,還蓋駕駛膝部的安全氣囊防護,讓人對於乘、駕Outlander都能有著充足的信心。
【舒適遨遊】
在性能表現上,Outlander搭載2.4升MIVEC四缸自然進氣引擎,最大馬力擁有168hp,搭配INVES 3具多檔位模擬功能的CVT變速箱,油門反應輕快,對於SUV而言,載著全家人上山下海玩樂,動力需求相當重要,試駕的Outlander雖然是一輛七座SUV,加速表現卻十分犀利,0~100km/h衝刺,實測成績為10.6秒,性能表現有一定水準。
相較於跑旅設定的Eclipse Cross,Outlander就是一輛相對舒適的SUV,雖然走家庭取向,底盤設定不算硬派,卻相當地好開,當然,受到避震器形成較長的影響,劇烈操駕時的側傾相對明顯,但轉向反應卻不含糊,加上擁有四輪驅動的輔助,可以強化驅動輪的下壓力,一旦遇上Off Road路段,還可切至4WD Lock模式,讓驅動輪以50:50的扭力分配,進行輕度越野,如果順順開,還會發現,這輛SUV不僅好開、實用,就讓二、三排乘員都能一同感受到優異的乘坐舒適性。
【TCar短評】
國產SUV的競爭相當激烈,新年式Outlander將ACC+FCM列為全車系標配,再加上駕駛座膝部氣囊,稱得上下足猛藥!經過兩天的試駕,我發現這輛車有兩個小地方仍有提升的空間,除了副手座坐椅少了電動調整功能,再來便是4WD控制系統ECO與Auto模式的差異化不大…除此之外,這輛國產SUV,讓你用國產車的價格,卻可享受200萬等級進口車的安全防護,試問,你能不心動嗎?
【2018 Mitsubishi Outlander 2.4L 旗艦七座型】
引擎形式: 2359c.c. L4 DOHC 16V
最大馬力: 168hp/6000rpm
最大扭力: 22.4kgm/4200rpm
變速系統: CVT無段變速系統
驅動模式: 4WD
長x寬x高: 4690x1815x1680mm
軸距: 2670mm
車重: 1645kg
懸吊結構: 前麥花臣 後多連桿
煞車結構: 四輪碟煞
輪胎規格: 前後225/55 R18
台灣售價: 117.9萬
【主要配備】
LED頭燈、日行燈
大型化鍍鉻水箱護罩、前保桿飾條
鍍鉻窗框飾條
鍍鉻車門外把手
霧銀鋁合金車頂行李架
18吋雙色鋁圈
遙控電動啟閉尾門
皮質包覆多功能方向盤(附大型換檔撥片)
皮質包覆排檔頭、手煞車握把
全功能彩色行車資訊顯示幕
雙區恆溫空調、後座冷氣出風口
Panasonic整合式CD音響主機、6高傳真揚聲器
曜石黑排檔座面板
鍍鉻車門內把手
八向電動調整駕駛座椅
6/4分離第二排座椅(附前後滑移、椅背傾斜調整功能)
5/5分離第三排座椅
ISO-FIX兒童安全座椅固定機構
電子控制四輪傳動系統
主動車距控制巡航系統(ACC)
主動式智慧煞車輔助系統(FCM)
陡坡起步輔助系統(HSA)
三合一盲區偵測警示系統
智慧型緊急煞車警示系統(ESS)
四眼式倒車雷達
ECO MODE 節能輔助系統
電子煞車力分配系統(EBD)
煞車力輔助系統(BAS)
煞車優先系統(BOS)
防暴衝自排鎖(ASL)
車身動態穩定控制系統(ASC)
循跡防滑控制系統(TCL)
雙前座氣囊、側氣囊、車側簾式氣囊、駕駛座膝部氣囊
三菱Mitsubishi Motors Taiwan | TCar 葉明德
#mitsubishi #outlander #tcar #新車試駕 #葉明德
電子門鎖缺點 在 弱電通 Youtube 的最佳貼文
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當然啦還是需要砂輪機和電鑽,
別沾沾自喜的想說你有牙膏你也可以自己裝了,
小心跟通編一樣哦哈哈哈哈σ ゚∀ ゚) ゚∀゚)σ
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朋友啊!2021熱銷電子鎖前五名出爐啦!有VOC/SAMSUNG/YALE/Dormakaba/COMMAX,再告訴你特色在哪裡,台中實體店在哪?電子鎖沒電怎麼辦?耐用嗎?防盜嗎?防水嗎?安全嗎?價格?我家適合哪種鎖呢?安裝費用?為什麼一直叫不停?有電子鎖免費體驗門市?不買都要看!
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朋友啊!電子鎖日新月異,
加上這幾年越來越多新款式和新品牌進台灣,
今年又有新款的SAMSUNG DP-609和Dormakaba DP-850上榜,
沒上榜的PHILIPS 飛利浦9300創下最貴定價,
定價45000元是最大特色,
你是不是也不知道該如何選擇了呢?
2021電子鎖前五名
VOC X9+PLUS ||中文名稱:無
Dormakaba DP-850 ||中文名稱:多瑪凱拔
SAMSUNG DP-609 ||中文名稱:三星
COMMAX 811 ||中文名稱:康邁世
YALE 7116A ||中文名稱:耶魯
#CP值最高 :#VOC X9+PLUS
X9+PLUS 最大特色就是內建遠端聯網, 可用App控制和產生與網路銀行相同之高規格的一次性動態密碼、緊急回報和區間性密碼,同價位之間沒有對手,價格親民高CP值, USB供電開鎖,OTP動態密碼, 半自動鎖夾沒電依然可以上鎖,最新半導體指紋辨識, 指紋+密碼+卡片+鑰匙+遠端聯網 功能組合:5合1, 唯一管理者模式可以開反鎖,
半自動模式(沒電依然可以上鎖)
歐規鎖匣型 適用家居大門、重型大門
虛位元密碼(總長不超過32位)
鑰匙開鎖機制(超B級鎖心)
可用MicroUSB 行動電源充電
管理者模式 (管理程序和開反鎖)
卡片可登入99張 管理者模式
七層電鍍 十年如新
分級制內鎖安紐設定
半導體FPC指紋辨識模組開門只需要0.3秒
安全旋鈕 防盜開設計
全視角高感度觸控數字OLED燈,無死角,任何角度都方便操作
高壓電擊迴路設計,防止竊賊使用高壓電擊試徒開門
節電高續航力,適用3號鹼性電池
建議售價$21000
#曝光度最高 : #SUMSUNG 609
2020年最新款三星電子鎖,型號DP609, 硬體規格如下,不過連網模組屬於加價購, 需額外再花4000~6000元才有連網功能, 推拉把手是特色之一,浮動換位密碼,防窺開門方式,
指紋開門方式,登記100枚指紋。
密碼開門方式,4~12位數字。
浮動換位密碼,防窺開門方式。
[卡片+密碼]:共100組容量。
訪客提示,智慧型門鈴功能。
大門關閉後3秒,鎖匣自動上鎖。
可選擇自動/手動上鎖的功能切換。
電子鎖電力不足10%時,低電量提示。
特殊設計減少滅靜電,提高指紋辨識效益。
內鎖睡眠安全機制,只能使用機械鑰匙進入。
節能省電模式,約可支援3600次/年開門次數。
入侵/破壞/高溫 警報功能:發出80分貝警報聲響。
支援Micro USB以行動電源或手機,外部臨時供電開門。
防止高壓電擊迴路設計,不用擔心電擊棒及特斯拉電圈。
歐規大鎖匣設計,防爆厚重門專用,適用於地震帶的台灣地區。
節能設計,鍵盤以手掌觸碰開啟,無需24小時待機,延長電池使用時間。
建議售價$23000
#韓國三大廠之一 : #COMMAX 811
COMMAX是三大上市公司之一, 在韓國是安防門禁第一大廠, 2017韓國消費者票選第一名品牌, 智慧安防市占率80%,只是進台灣時間比較晚,
韓國上市公司,智慧安防市占率80%
快捷安全超導體指紋辨識
與iPhone 相同的 3D Touch 密碼感測技術
梯形防震鎖舌
鋁合金鎖體
100%防盜設計
榮獲德國紅點、iF設計大獎
建議售價$20000
#歐洲百年品牌 : #Yale耶魯7116A升級版
百年耶魯 YALE-YDM 7116A, 升級款採用電容按壓式指紋模組, 可自由選擇使用耶魯原廠卡片、貼紙、悠遊卡或一卡通, 不過連網模組屬於加價購, 需額外再花4000~6000元才有連網功能, 指紋+密碼+卡片+鑰匙+藍芽 功能組合:5合1,
指紋辨識達 100 組
密碼4-10 位數字 / 100組
卡片達 100 張
電源1.5V 鹼性 AA電池 4 顆
備用緊急開啟方式,9V 緊急後備電源啟動電源
備用機械鑰匙2 把
顏色:古銅金色、霧面黑色
正面:68(W) × 340(H) × 40.18(D)
背面:72(W) × 344(H) × 36(D)
建議售價$23500(配件另計)
#德國百年品牌 : #Dormakaba DP-850
出名的原因是COSTCO有上架過, Dormakaba是來自德國百年品牌, 看慣了SAMSUNG系列,看這怪怪的~哈哈!
屬於上推拉鎖,可用手機App產生一次性密碼,但並非遠端控制,應急電源功能(TYPE-C接口及9V方形電池接口)
百年品牌,德國工藝
支援卡片100張,指紋100枚,密碼4組,手機藍牙,機械鑰匙
全程語音操作提示
內建無線遠端金鑰密碼分享功能
具雙重認證開啟功能(卡加密碼)
防止高頻高磁技術性開啟
防止高電壓破壞系統
按壓式半導體指紋讀頭,辨識速度小於0.5秒
緊急電源接電功(支援TYPE-C接頭及9v鹼性電池)
含免費到府安裝,可撥打服務專線預約安裝
無需調方向的推拉門鎖,内外開全適用
全自動馬達鎖體, 提升安保
支持指纹,卡片,密碼,機械鑰匙,藍牙或遙控器(選配)開門
藍牙官方安全認證
高清白光数字键盤
全程語音提示
一握開啟,超级便捷
防止高電壓系统破壞開門
高温報警功能
音量等级設置以及可選静音功能
應急電源功能(TYPE-C接口及9V方形電池接口)
自有加密系统,防止竊賊闖入
機械鑰匙開啟功能
卡片 ◆指紋 ◆密碼 ◆機械鑰匙 ◆藍牙 ◆無線遠端金鑰密碼六合一
建議售價$28000
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全台電子鎖聯合體驗中心地址
📍台北市士林區通河東街一段136巷13之1號
📍新北市中和區秀朗路三段175巷15弄3號
📍新北市新莊區思源路192巷37號1樓
📍桃園市桃園區春日路896號
📍新竹縣竹北市嘉興路277巷13號
📍台中市北屯區舊社里碧柳一巷26號
📍台中市南屯區文心南三路590號
📍台南市東區崇善路1095號
📍高雄市鼓山區延平街64-2號
體驗專線:0800-000-420 (店面採預約制)
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這陣子因為搬家,想為新家更換成電子鎖,所以看了很多資料,但因為
品牌及評論太多,因此還是遲遲難以決定,想來問問大家的使用心得。
我對電子鎖的需求很單純,不需要防水,只需要安全方便(可指紋辯識)就好,
外型上個人則比較偏好推拉式,。
板上對於電子鎖,比較多人討論的大概是是耶魯、美樂、三星、小米、鹿客等等,
由於電子鎖不具備遠程網路連接,所以這部分我不會去排除中國製的產品。
整個資料看下來,大概有幾個特點:
1.推拉式的門鎖關門聲音較大聲(因為自動上鎖?)
2.安全性部分,大多是實體鎖心,破壞外蓋也沒用,不過只有小米有強調是用
最高的C級鎖芯,似乎安全性是比較高的。
3.有篇評測因為台灣大多是歐規的門,但它提到三星跟美樂的鎖不是歐規,因此偏
小,在台灣地震多的環境下較容易位移,影響開門,這點也是我不考慮三星的主因。
4.指紋辯識成功率,近幾年的智能鎖基本上都蠻高的,有看到小米失敗的原因也
說換大電流電池就可以解決。且現在多採多維活體辯識,指紋被偷也不怕,因為
還會識別皮膚跟血液等。
5.開鎖方式,大多都是4~6種,我本身大概只會用指紋或密碼,但像有些長輩指紋
磨損嚴重,密碼又記不太住的,就會想是不是要結合大樓電梯磁扣給他們使用比較
理想。至於藍芽大家都不推,就直接PASS了。
6.各個品牌的電子鎖都有壞掉的災情,差別在於要怎麼處理。當壞掉時無法進門,
又沒有隨身帶實體鑰匙時,大家是如何解決?我想這也是長輩擔心電子鎖不可靠
的主因。
整體看下來,我覺得小米可能比較符合我的需求,硬要說缺點就是台灣沒有代理,若
壞掉只能請水貨商幫忙處理。再來就是小米不支援磁扣或悠遊卡開門,擔心對長輩來
說會比較不習慣。
不知道板上大家使用心得如何,又比較推薦那個牌子呢?
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▲ ▆▇ ψkangleis
子曰:「吱吱為吱吱,不知為不知,是吱也。」▁▂ ▂ ▼ 孔子,
▉═ ═▼◥ 蛆阜縣人,蠕家創始者
吱吱就是吱吱 不懂就是不懂 這就是吱吱 ▊▁▂▁◣
▌▼═▼▎▃ 中國人,不意外
#1Ansn1Kc (joke) idea by Leurc ◢ ▼ ▇ ▼▲ ▲ ╲
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