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【EP55 ｜低軌衛星夯 高含金量族群在那?】
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▶️ 本集提到的個股：金寶(2312)、台揚(2314)、兆赫(2485)、昇達科(3491)、啟碁(6285)、台光電(2383)、金居(8358)、騰輝-KY(6672)、華通(2313)、群電(6412)、宏觀(6568)、聯發科(2454)和穩懋(3105)。
#低軌衛星 時代將來臨 本集剖析市場商機在那?
台灣廠商的核心競爭力從何顯現?
最最重要的含金量最高、最不可取代的族群怎麼找呢?
📌低軌衛星瞄準的市場？商業模式大剖析
📌台灣產業扮演的角色跟優勢
📌含金量最高、最不可取代的供應鏈首指?
📌台灣廠商的挑戰以及長期機會何在?
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消息面多空解讀各異
遵循日線紅綠燈操作
台股週一開小平高盤,在平盤上下約各25点上下狹幅震盪.來回換手整理.約9:25後急拉急漲至17335後,連二交易日走高.引來短線浮多賣壓,指數形成階段性回測,盤中屬衝高後下修以掛平高.平低方式,維持換手成交.盤中曾回測至17235,及至終場再現一筆拉抬,以194億元,拉抬台積電由595元一舉突破600整數關卡,收602元.墊高指數由小黑急拉至中小紅+53点.收:17313.成交量:2906億元
目前短線正維持綠灯挺升中,且已突破關鍵點:17212(浮動)尚待近日扭轉為正向,方可確認漲勢.方有續挺升空間.否則需短暫區間持續横盤擴底.
台積電主導持續中,昨臨收大單拉抬,技術性突破600元整數關卡.而站上常態區間602關卡,近日區間618~602~584可為参考.或以日線紅綠燈操作,目前日練續綠燈挺升,及至首翻紅灯才結束.
第三代半導體概念股.因5G-車電發展之所需.相關概念股陸續轉強.目前已成短中多主流.且正躍居「領先股」地位.包括:台積電.世界.環球晶.朋程合晶.穩懋.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.鴻海.環宇~~~
星鏈計畫(Star Link):包括中華電.台揚.華通.啓碁.昇貿.台光電.同欣電.昇達科~~~皆躍居本波領先主流.
此二類股正突出表現.原則上趨於同步.但因股性.籌碼分配而少許差異,
其日線首翻綠灯即可介入,連漲近5~8天首翻紅灯即先賣,一直循此操作原則,及至約3~5週後,其個股週線首翻紅灯才結束,屆時全部出脱.意即「波段持股.日燈操作」→完美操作策略.
陸限電令「能耗雙控」台商受衝擊者以PCB較明顯.包括:金像電.联茂.台光電.景碩.定颖.欣興.台郡.南電~等
而受原料漲價者.紙類.塑化.水泥較明顯.包括永豐餘.正隆.華纸.華夏.亞聚.联成~
美道瓊:+71 +0.2%
SP500:-12 -0.27%
那克:-77 -0.52%
台積電ADR:+0.44%
蘋果:-0.83%
特斯拉: +2.71% 美光:+1.47%
今消息面紛雜紊亂.各方解讀.影響層面有别.加以國際股市正逢技術性整理.台股個股完全遵循
日線「紅綠燈」操作.
日線首翻紅燈者一定先賣.
開盤時先以60分灯落点決定當日多空,再搭配15分灯.5分灯.可確認最高.最低價.
下列個股列追蹤
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
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🔹MoneyDJ產業記者 以忠
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【專長介紹】
學歷:台北大學統計系、政治大學國貿研究所
經歷:非凡財經台、商業台節目來賓、錢線百分百、股市現場、財經晚報等
專長:深入產業研究，對於市場有極高的敏感度，擅長挖掘中小型黑馬股。
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