關於 晶 圓 切割機 構造 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 雷射切割技術 - 納諾科技

主要切割服務 · 防護玻璃和藍寶石直線／異形切割 · TFT面板直線／異形切割 · 藍寶石LED晶圓切割 · 矽晶圓切割 · 矽晶圓太鼓環(TAIKO ring)切割 · 矽晶圓12吋至8吋取芯 · 陶瓷切割 ...

#12. 一、緒論

而對晶圓和LED 生產設備的需求. 亦與日俱增，目前台灣切割機的需求量占全世界25% - 30%， 這部份的精密機器. 設備目前大多自日本進口，使得台灣在先進製程的開發上處於 ...

#13. 工具機是什麼？為什麼被稱為「機械之母」？ - 馬森科技

從車、銑、磨、剪斷、到雷射加工等設備都屬於工具機，隨著科技進步也帶動相關的周邊設備開發，也有像是PCB鑽孔機、晶圓切割機等被歸類成工具機。

#14. 晶圓切割之不平衡資料集的分類 - Research NCKU

本研究經由RIPPER與決策樹模型得出分類規則結果，對找出少數類別『破刀』可歸納為三類的重要特徵，分別以機台機件及訊號相關特徵、刀刃相關特徵、晶圓材料特性探討。可應用 ...

#15. SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割(異形切割) - 紀易科技 ...

Processing Material: Silicon Wafer Substrate Silicon Carbide (SiC) Wafer Substrate [email protected]. 5G AiP Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割機 觀看大圖 ...

#16. 晶圓級封裝切割優化研究

dc.description.abstract, 本論文主要是探討晶圓封裝製程裡晶圓切割時所產生晶片金屬層與矽層隱形崩裂問題。目前業界於晶圓切割製程前增加雷射開槽製程。

#17. 外圓切割刀暫/穩態磨耗與晶體崩裂之探討

本研究目的在探討外圓鑽石切割刀切削晶圓在暫穩態磨耗中對晶圓崩裂及切割刀本身磨 ... 脆性材料例如矽單晶或陶瓷材料單晶矽屬於鑽石立方結晶構造,鏈結型態為共價鍵是一.

#18. 晶圆切割机（晶圆划片机）的切割方法有哪些？ - 东莞科卓搬运 ...

东莞科卓搬运机器人专注于半导体晶圆切割、晶圆划片机、倒装芯片贴片机，芯片封装设备、LED显示屏检测仪、搬运机器人、读码机等设备的研发生产厂家，晶圆切割人机交互 ...

#19. 博磊科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

迄2020年，公司產品營收比重為測試產品佔34%，設備產品(切割機、植球機、清洗機)佔60%，其他佔53%。 (1) 測試產品：晶圓測試probe card PCB設計製造、IC ...

#20. 矽晶圓切割

矽 晶圓切割. 36,145 views Aug 16, 2016 … ...more ...more. Show less. 92. Dislike. Share. Save. 楊以辰. 楊以辰. 40 subscribers. Subscribe.

#21. QCW 雷射用於晶圓隱形切割之研究

本研究使用之機台. 為1070nm之光纖雷射，在此波長下，矽晶圓滿足. 所用波長為半穿透之特性且GaN的buffer層幾乎不. 吸收能量，因此這兩種材料均適合當作本 ...

#22. 全自動晶圓打標設備HDZ-WAF600 - 大族激光

大族激光是全球工業雷射設備生產商和供應商之一，提供國內外客戶雷射加工解決方案及其相關配套設施，主要產品：雷射打標機、雷射雕刻機、雷射焊接機、雷射切割機、新 ...

#23. 雷射切割機- 雷射設備與代工解決方案

Software Integration of Laser Cutting Machines. 軟體整合3D金屬雷切機. 軟體整合軟硬板雷切機. 軟體整合2D金屬雷切機. 軟體整合晶圓雷切機 ...

#24. 99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準

圖三-7 晶圓切割機(Wafer Saw)機台動作流程. ... 圖四-8 CCD 檢測機(CCD Test System)(左)與構造圖(右). ... 表三-5 晶圓切割機(Wafer Saw)主要原物料與耗損率.

#25. 中國案例分享助力半導體"晶"圓切割| 靈猴防水型DD馬達高性能

雷射切割機是利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到切割的目的，廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 DD馬達 ...

#26. 半導體製程類設備- 瀚柏科技prohanns

光阻塗佈機/Coater. CSE S-470主要是用來作半導體黃光製程的光阻塗佈。Spin Coating是最廣為用來上光阻的方法，通常的做法是將定量的阻劑塗佈在晶圓中心，在藉由不同 ...

#27. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

Wafer. Chip g. ○ ED Micro-fabrication. ○ Chip Fabrication ... 塑膠封裝雙排腳IC之外型與構造 ... 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以.

#28. 晶圆切割机_word文档免费下载_文档大全

晶圓切割機 儀器介紹. 一.目的. 晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再 ...

#29. SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

SiC晶圓的主流尺寸一直是150mm (6吋)，每片晶圓能製造的晶片數量不大，遠 ... 製作出設計好的元件結構和電路；封裝是指將製造好的晶圓切割成裸晶片。

#30. 聯盛非金屬線切割機加工材更多元 - 經濟日報

聯盛機電新開發「新一代非金屬線切割機」，突破一般放電式金屬線切割的加工領域 ... 絲切割機「構造原理」相同，都是重覆使用「往覆式線割」來達到切割，降低切割加工 ...

#31. 關鍵詞 - 工業技術研究院

商品，太陽能電池市場八成的產品均使用矽晶圓 ... 的影響，最後，建構多道次多晶矽放電切割設備， ... 間的開口，是做為將刀片固定在切割機上之用.

#32. 半導體製程(一) | 晶圓製造| 看那玩沙玩到驚呆鬼神的人類文明

此篇就來介紹IC前段製程──從沙子到晶圓(wafer)。 ... 利用切割機把矽晶棒去掉頭尾，接著用鑽石磨輪把它研磨到想要的尺寸並研磨出一道平邊或V型槽。

#33. 雷傑科技股份有限公司

Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備，選用優質雷射頭，全自動加工流程，確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作，提供切+裂+擴... 雷射電性破壞. 晶圓經過前段的電 ...

#34. 圓盤切割機職災統計與安全操作指引研究 - 勞動部

第41 條. 雇主對於下列機械、設備或器具，應使其具安全構造，並依機械設備. 器具安全標準之規定辦理……研磨機、研磨輪。 第55 條 …於加工時有飛散物致危害勞工之虞者，雇主 ...

#35. 晶圓切割刀 - TYQQ

晶圓 切割刀再生刀具結構專利證書Diamond tool～CBN，樹脂，航太零件各類研磨砂輪. ... 此實驗有助於了解切割機的構造晶圓切割刀製造流程及其應用Dicing Blade ...

#36. 晶圓切割的方法與介紹 - Ovkyu

切割 ：在晶圓上切割IC晶片的製程據介紹，加工效率高等特點，所以產能受限關鍵詞於熟練的技術工。近幾年，切片等工序製備成為晶圓，各種材料都被應用來開發成元件。但是， ...

#37. 晶圆切割的原理是什么？是为了什么需要切割呢？ - 集成电路晶 ...

芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30000至60000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高， ...

#38. 「晶圓切割」找工作職缺－2022年6月｜104人力銀行

成為程式開發高手的好選擇！ 5/30. 客服(設備)工程師(切割機台) - 高雄. 迪 ...

#39. 310FA全自動LED 晶圓劈裂機 - 正恩科技

全自動LED 晶圓劈裂機 ... 將貼附在鐵環上的晶圓，由作業者放置到卡匣中，劈裂機自動由卡匣中取料置於工作台上，在影像系統自動 ... 本機亦可執行手動切割及補切作業 ...

#40. [19]中华人民共和国国家知识产权局

[73]专利权人熔晶有限公司. 地址台湾省桃园县. [72]设计人杨嘉丰. [54]实用新型名称石英晶圆切割机的置物台改良构造. [57]摘要. 一种石英晶圓切割机的置物台改良构造, ...

#41. 雷射晶圓切割::::旭丞光電股份有限公司::::

材料堆疊的製程設計，使得傳統的切割技術已經遭遇到許多瓶頸。 再者，如一些微機電（MEMS） 的晶片因含可動元件或脆弱的薄膜. 結構，使得傳統的切割技術一直 ...

#42. 線鋸切削機構於晶圓片曲線切削之研究 - 明志科技大學圖書館

應用熱能(雷射)、電能、化學能等加工方式，對晶圓片進行切割，將造成元件 ... 刀具將晶圓切割(dicing)成片狀。 ... 線切割機加工花崗岩材料，獲得很好的切割效率。

#43. 麒安科技

晶片雷射切割機、雷射打孔機、雷射打碼/打標機、晶片鍵合機、真空迴焊爐、鉬Mo基板.

#44. 半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅

IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC 測試則可分為兩個 ...

#45. 晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？ - 电子发烧友论坛

此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之使用方式。、. 二.晶圆切割机原理. 芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间， ...

#46. 晶圓切割道微裂之非破壞自動化光學檢查設備 - ResearchGate

本文介紹貼附在晶圓切割膜上的晶片微裂檢查技術；為了使得能夠清楚判別、釐清晶圓經過切割製程導致產生的晶片微裂特徵；本技術藉由波長1100 nm的近紅外光源以及折射率匹配 ...

#47. 陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究 - 4方快遞

為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品 ...

#48. 請問晶圓的切割方式有那幾種?＠嘉臣科技有限公司

傳統刀具切割機損耗與價格比雷射劃線機昂貴數倍 ... 晶圓片半導體材料逕行劃線切割其刻槽寬度要求在於20um至50um之間，其材料切割大小為1mm ... 請問太陽能構造的原理?

#49. 於雷射製程與雷射微加工應用的技術能力 - Unice EO

雷射切割• 雷射剝除• 雷射打標• 雷射微加工•. 雷射焊接• 雷射鑽孔• 雷射劃線. 應用於各種產業的先進製造技術：. 醫療器材製造. 資料存取元件與系統. 半導體矽晶圓與 ...

#50. 研究計畫(莊婉君老師) - 機械與機電工程學系 - 國立中山大學

整合光機電技術之晶圓級材料性質檢測系統研發 (I) (NSC 101-2218-E-110 -006) ... 雷射切割表面檢測 (N102038); 日月光半導體製造股份有限公司-隱形雷射技術應用於晶圓 ...

#51. 晶圓- 维基百科，自由的百科全书

晶圆 （英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆 ...

#52. 陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究-陸芯晶圓切割機

為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品 ...

#53. 微水刀雷射晶圓切割技術探微 - 台灣半導體產業協會

微水刀雷射晶圓切割技術探微. 以不同距離、進刀速度和傾斜角度切割金屬薄板. 之研究. 在傳統雷射切割中，切割頭距離工件的距離必. 須保持正確的遠近以確保雷射光束的 ...

#54. 晶圆切割有哪几种方法

金刚石线锯足近十几年来得到迅速发展趋势的硬脆材料切割技术.包含自由助料线锯和固结耐磨材料线锯两大类。依据锯丝的运动方式和机冰构造.又可分成往复式和 ...

#55. 解決方案| 自動晶圓切割道檢查技術 - 元佑實業

自動光學檢測和手動光學檢測帶框架的200mm和300mm晶圓切割後檢查機。 靈活的機器結構，整合3D光學，SECS-GEM，數據管理，晶圓地圖處理和.

#56. 陶瓷真空吸盤- Chuck table

6.絕緣性高，防止工件夾帶靜電。 半導體相關設備應用. 1.切割機: 切割矽晶片和切割半導體 ...

#57. 3D雷射切割機

雷射器可勝任多項切割任務：包括精確到微米的半導體晶片內切縫以及30毫米鋼板中的高品質切口。 瞭解更多.

#58. 矽晶圓製造業資源化應用技術手冊

矽晶圓製造業於整個半導體產業架構中係擔任晶圓材料供應 ... 圖6.3-3 遠心分離機結構圖. ... 係利用線切割機（Wire Saw）在晶棒裁切與晶圓切片過程須加入由切削粉（碳.

#59. 金屬雷射切割 - GSJAP

電梯業等更是德鑫雷射切割股份有限公司服務工業雷射切割機用於切割平板材料以及 ... 現貨推薦與歷史價格一站比價， LED晶圓切割，金屬剪床，10幾年來秉持品質，金屬 ...

#60. 打破壟斷！我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機研發成功！ - 壹讀

而且我國的第一台半導體雷射隱形晶圓切割機通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度 ...

#61. 晶圓黏片機（全自動型） NEL 系統

此設備為全自動型晶圓黏片機，用來將切割膠帶貼到晶圓背面/ 切割框，並移除晶圓線路的表面保護膠帶。 MA3000III; MA2008IIR/ MA2008IIP.

#62. 我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機問世 - 今天頭條

半導體雷射隱形晶圓切割機通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可 ...

#63. 記憶體（RAM）是如何製作的|記憶體晶片 - Crucial TW

光罩被用以：1. 定義積體電路上的電晶體、電容器、電阻或連接器各部分，以及2. 定義裝置在裝配時每一層的電路圖形結構。在製程開始時，矽裸片晶圓上罩著一層玻璃薄層，以及 ...

#64. 晶片雷射切割機-晶片雷切代工 - 關於麒安科技

晶片雷射切割機ACME-metal laser scriber- 切割尺寸:2"~6"，是一台具有處理各種不同材質的晶片切割機。成功解決了LED金屬散熱基板的切割問題，同時也電子 ...

#65. 六吋晶圓切割機之組立與校準

現代晶圓分別有兩種切割方式圓鋸切割與雷射切割，本次以一台圓鋸切割機來做為 ... 順序時使用推疊方式與零件模組化來進行整機結構組裝順序的規劃，更順利的規劃出整機 ...

#66. 樣品製備處理 - MA-tek 閎康科技

為了對樣品內部構造進行觀察與分析，必須讓樣品內部構造顯露出來，而通過切割機和機械 ... 部分 LED 材料使用藍寶石晶圓，藍寶石晶片屬於硬度較高的材質，單純使用 CMP ...

#67. 玻璃切割機構造 - 有夢最美

玻璃切割機構造各位~玻璃切割機用來吸住玻璃的平台~平台上有很多洞用來吸住玻璃~那種平台叫做什麼是嗎~我搜尋過沒有阿~都是那種吸嘴類型的相關「真空吸附平台」的 ...

#68. 飛秒超快雷射超精密加工機-介紹 - 先鋒科技

飛秒光纖雷射精密加工機應用在金屬的奈米抗腐蝕保護標記, 表面微結構加工, 多層聚合物薄膜加工, 晶圓與陶瓷硬脆材料加工,雷射聚合物拋光,雷射樹脂塑膠切割,模具精密 ...

#69. 半導體產業鏈簡介

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段 ...

#70. 當年度經費： 430 千元 - 政府研究資訊系統GRB

本研究計晝在於延續並配合銘家機械股份有限公司，繼續完成一種使用於檢驗1C晶圓組織的粗鬆狀況、結構強度及晶圓特性分析的”精密研磨晶圓晶片鑽石砂輪磨床之主軸與進給 ...

#71. 晶圓切割刀華海雷射股份有限公司 - MQTTK

晶圓 紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源，紫外光束聚焦光斑極小，可實現超精細切割。紫外雷射加工屬「冷加工」，「冷」切割使得熱影響區微乎其微，且非 ...

#72. 晶圓貼片機(TAM系列) - 東洋技術股份有限公司

特性. 機台較人性化，考慮實際操作需求。 機台結構性及耐用性優，全機結構為硬式鋁合金材質及不鏽鋼輔助結構。 設備美觀，全機台為陽極處理。

#73. MEMS・試制:六甲電子株式會社

我們對SOI・GWSS晶圓、開孔・cavity構造・矽穿孔・非圓形等晶片有進行過減薄→拋光的一條龍式加工 ... 對超薄的晶圓進行半切穿式切割，並通過背面減薄使其芯片化。

#74. 半導體微影製程疊對控制之研究The Study of Semiconductor ...

晶圓 軌道機-曝光機整合 ... proximity correction)。 圖2-3 曝光機構造示意圖 ... 2-7 示意overlay mark (targets)由光罩定義在wafer 的切割道(street)。圖2-8 示意典.

#75. 晶圓的製作

晶圓 的製作. Page 2. IC 製作過程. Page 3. 晶體. • amorphous（非晶） p. （非晶）. • polycrystalline（多晶，多結. 晶，複晶） ... 晶棒的切割. • 區塊切斷分離.

#76. 旭東光纖雷射切割機加工尖兵 - Yahoo奇摩新聞

... 於半導體晶圓製造、封裝產業的全自動包裝系統、全自動光學檢查設備、自動化設備及超高功率光纖雷射平板切割機等尖端製程設備，旭東正擔當產業結構 ...

#77. ZP07 | 切割刀片| 產品介紹

將電鑄結合劑變更成多孔構造，實現不易切削材料、複合材料的高品質加工. 電鑄結合劑. 加工對象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, ...

#78. 鑽石切割刀- 產品介紹- 鑽石相關製品 - TECDIA

切割 工具介紹. TD-3YP. 碳化矽/SiC、藍寶石/Sapphire晶圓片用鑽石切割刀 ...

#79. DISCO助台廠提升產業競爭力- DIGITIMES 智慧應用

迪思科高科技股份有限公司利用自有無塵室內配置的刀片﹧雷射切割機、研磨機為客戶 ... 因應現今終端產品輕薄短小的趨勢，DISCO致力開發使晶圓更輕薄 ...

#80. 金屬雷射

塑木工廠; 6-578; 查看更多; 光纖劈裂; 矽晶圓12吋至8吋取芯 ... 創浦4000w光纖雷射1台(含自動化倉儲系統) 本公司加工設備： 一、德國創浦雷射切割機4 ...

#81. 太陽能矽晶片切片技術發展趨勢 - 材料世界網

對於一直以來使用砂漿切割的多晶矽晶片，在使用鑽石線切割時卻發現存在有嚴重的問題，多晶矽晶片在結構化蝕刻時與單晶矽晶片使用的蝕刻液不同，多晶片一般 ...

#82. 晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳） - 寫點科普Kopuchat

如同底片品質會影響照片成像的好壞，光罩上圖形的細緻度是晶片品質的關鍵。 光刻製程結束後，工程師會在晶圓上繼續加入離子。透過注入雜質到矽的結構中 ...

#83. 高能雷射核心次系統關鍵技術研討出國報告目的

討論切割機、披覆機構造與原理，經原廠認證後可自行維護與修理設備。 ... 因為同一片晶圓的製程相同，所以挑選的雷射可以通過測試其它的雷射出問題的機率才會降低。

#84. 什麼是UV解膠機？陸芯晶圓切割機 - 淘寶集運

UV解膠機是全自動化解膠設備，用於降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成後， ...

#85. 晶圓級真空貼壓膜機 - 毅力科技有限公司

本真空貼壓膜機特別適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜製程，如:Flip Chip製程的NCF壓膜、Fan-out製程的Mold film壓膜以及3D-IC製程所需的TSV填孔……。 可實現完美無 ...

#86. 半導體品質，晶粒邊緣崩裂檢測解決方案 - solomon-3D.com

因此，確實檢出晶圓在切割製程(Wafer Die-Saw)中所造成的崩裂對於後續封裝製程的良率控制至關重要。 晶圓切割刀體瑕疵 ...

#87. 何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? · DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後 ...

#88. 光纖雷射精密切割機- 雷射加工設備 - 建大光電有限公司

4 ‧ 雷射光電轉換效率高：節能環保底CO2雷射切割機高3倍。 適用材料： 廣告板，鈑金結構，高/低壓電器櫃製作，紡織機械零件，廚具， ...

#89. 全自動雷射切割機

全自動雷射切割機的開發成功標誌著華海雷射在雷射設備生產領域的又一次質的飛躍，該設備採用獨立的軟體控制，獨立的機械系統結構，配置獨立開放式的自動送料系統，特製 ...

#90. 使命必達的晶圓傳送機器人 - Renishaw

晶圓 再經過切割成晶粒，經過固晶、銲線、封裝和檢測等後段製程(Back end processing)，最後才能製造成功能強大, 體積細小的芯片。 晶圓傳送是半導體製程中其中一個關鍵的部 ...

#91. 多刃式線切割機-MDWEC

低的加工成本（Running cost）及低的鑽石線消耗（4-inch 藍寶石只需15m/wafer） • 搖擺圓柱機構結合導輪（Wire Guides）使切割硬脆材更有效益

#92. 旭東光纖雷射切割機加工尖兵- 產業特刊 - 中時新聞網

... 於半導體晶圓製造、封裝產業的全自動包裝系統、全自動光學檢查設備、自動化設備及超高功率光纖雷射平板切割機等尖端製程設備，旭東正擔當產業結構 ...

#93. MDI設備產品 - 三星ダイヤモンド工業株式会社

應用於電子元件的棒狀裂片機本設備是讓基板以刀輪或是雷射切割後所產生的垂直裂紋完全滲透的裂片設備。 是改善斷面品質、提升斷面強度的最佳工具。 透過Table θ迴轉與自動 ...

#94. 什麼是晶圓劃片刀?劃片刀市場分析! -醫療器材製造商

目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即，劃片刀切割。 ... 主要為精密加工設備及工具的制造與銷售，包括切割機、研磨機、刨平 ...

#95. 管材的2D 雷射切割 - Precitec

MiniCutter 是一款真正的薄板材切割全能機，結構簡單而緊湊、即插即用，可以提供非常好的切割品質，其價格也非常有優勢。使用固態雷射器可以高效、經濟地加工厚度高達10 mm ...