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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
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半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
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矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
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軟板:與手機產業最相關的族群
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硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,近期支撐台股的生技股及太陽能股在昨天走勢疲弱,包括上市生醫類股(TSE31)下跌0.8%,上櫃生醫類股(OTC41)更是重挫1.98%,顯示生技股王浩鼎(4174)遭到主管機關分盤交易的衝擊不小,也確實讓生技股有降溫的跡象,不過就個股表現來看,降溫的主要還是新藥股(4147),其他像是F*太景(41...
晶圓切割機概念股 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳解答
近期支撐台股的生技股及太陽能股在昨天走勢疲弱,包括上市生醫類股(TSE31)下跌0.8%,上櫃生醫類股(OTC41)更是重挫1.98%,顯示生技股王浩鼎(4174)遭到主管機關分盤交易的衝擊不小,也確實讓生技股有降溫的跡象,不過就個股表現來看,降溫的主要還是新藥股(4147),其他像是F*太景(4157)則是逆勢漲停,合一(4743)、百略(4103)、杏國(4192)以及醣聯(4168)等之前漲幅相對較小的個股則是接棒挺身而出,健亞(4130)受惠客戶進行藥證轉換提前出貨,加上旺季效應,帶動第4季營收有機會逼近第一季的表現,年增率超過15%,昨日漲幅8.27%,以61.5元作收,成交量也放大至16,998張。
電子股的部分,台積電(2330)表態看好景氣回春,加上IC設計近期整併話題多,激勵法人大搶半導體股,華亞科(3474)、聯發科(2454)昨日都強勢上漲。尤其資金昨天也明顯輪動到IC設計,陸資參股IC設計的想像題材不斷,在聯發科高層密集拜訪大陸武岳峰資本、紫光集團和盛世投資等中資集團的帶動下,IC設計族群可以說是百花齊放,聯家軍底下的IC設計也雨露均霑,原相 (3227)領頭攻上漲停,聯詠 (3034) 繼前日大漲後,昨日攻勢再起,開低後不到半小時就由黑翻紅收漲3.05%創下4個多月新高,MCU廠盛群 (6202) 大漲將近6%,正式帶量突破年線大關,智原 (3035) 和矽統 (2363) 也連袂突破月線。而Type-C儼然已經成為一股新產業潮流,第4季在英特爾Skylake處理器主推之下,NB及PC鋪貨潮帶動IC設計相關Type-C概念股相繼發威,昨天創惟 (6104) 盤中最多大漲9.65%,最後以勁揚5.79%作收,鈺創 (5351) 尾盤買單急拉攻上漲停14.05元,帶動祥碩 (5269) 和創意 (3443)也都有4%以上的漲幅。至於記憶體控制晶片廠擎泰 (3555)為了撙節成本將大舉裁員超過6成,不過在威剛董事長陳立白個人將跟友人一起入主的消息激勵之下,股價不跌反漲,甚至以漲停板作收。
股王大立光(3008) 繼日前受到美系外資大砍目標價後,昨天再遭到麥格理資本證券調降評等到「中立」,目標價2600元;並預期獲利將進入「低成長率」時代,2015-17年年複合成長率僅5%。大立光昨天受到外資降評的衝擊,股價開低,尾盤下跌60元,以2550元作收,跌幅2.3%。雖然近來大立光頻頻遭到外資降評大砍目標價,但觀察外資近來的動向,到前天為止其實已經連續買超6天。根據工商時報專跑外資的資深記者張志榮所報導,以目前外資圈樂觀跟保守派看法各佔一半的情況來看,短期內股價將會以2,500元上下500元作為波動區間,也就是說,很難站上3,000元、但要跌破2,000元也不容易,同時意味著選舉前台股也很難有大漲走勢。也因為大立光的拖累使得光電類股(TSE34)下挫1.07%。個別股光耀(3666)為中小尺寸增亮膜廠商,上半年受到大陸手機需求不振衝擊,繳出虧損財報,9月開始營收回溫,上一季也正式轉虧為盈,單季營收達2.69億元,單季稅後純益1,400萬元,每股稅後純益0.29元,第4季隨著產品布局好轉,財報表現可望繼續回升,昨日股價帶量突破平台整理區,終場以亮燈漲停收市。另外設備業已經進入淡季,牧德(3563)首度跨入的半導體產業晶圓切割自動光學檢測設備近期上市,昨日股價大漲3.3元、漲幅7.59%,收盤價46.8元創近半年新高,也暴出9個月最大成交量。堤維西(1522)擺脫整理,昨天爆出少見巨量16,806張,股價一度攻上漲停26.15元,最後上漲1.5元以25.3元收盤,漲幅6.3%。
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晶圓切割機概念股 在 大奶媽理論選股法,AI權值股就是業績保證班 ... - YouTube 的推薦與評價
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王映亮:半導體材料檢測三檔股強者恆強王映亮:CoWos小晶片技術一檔 切割 設備 ... 全球科技大廠部署O-RAN 台廠 概念股 一次看網通設備新技術1檔 概念股 價值 ... ... <看更多>
晶圓切割機概念股 在 [新聞] 陸首台100%自產高端晶圓切割機問世- 看板Tech_Job 的推薦與評價
中國光谷微信公眾號11日消息,接連突破一批「卡脖子」技術、先後創下半導體雷射設備領
域等60多項「中國第一」的大陸華工科技,再下一城,旗下華工雷射半導體,已製造出中國
首台核心零組件100%國產化的高端晶圓雷射切割設備。
大陸華工雷射半導體產品總監黃偉指出,半導體晶圓屬於硬脆材料,在12吋晶圓上有數千
顆甚至數萬顆晶片,晶圓切割和晶片分離無論採取機械或雷射方式,都會因物質接觸和高速
運動而產生熱影響和崩邊,從而影響晶片性能,因此,控制熱影響的擴散範圍和崩邊尺寸是
關鍵。
黃偉說,機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米(0.001 公釐),傳統雷射在10微米左右
;此外,切割線寬的減少,意味著晶圓能做到更高的集成度,從而使得半導體製造更經濟、
更有效率。
去年起,黃偉團隊對半導體晶圓切割技術,展開微奈米級雷射加工的迭代升級、攻堅突破
,「最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化,設備24小時不停。」
經過一年努力,半導體晶圓切割技術成功實現升級,熱影響降為0,崩邊尺寸降至5微米以
內,切割線寬可做到10微米以內。
按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念,華工雷射正在研發具備行業領先水準的第三
代半導體晶圓雷射退火設備。
2000年6月,頂著「中國雷射第一股」光環,華工科技在深交所上市。作為華中科技大學
校辦企業,依託大學在雷射領域的技術積累和研發優勢,以及資本市場的融資便利,華工科
技從銷售額不到億元人民幣的「小塊頭」,快速成長為首批大陸國家創新型企業。
根據SEMI(國際半導體產業協會)數據,2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021
年明顯提升,從21%提升至35%;大陸國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP
領域內國產替代率
04:102023/07/12 旺報 李文輝╱綜合報導
https://www.chinatimes.com/amp/newspapers/20230712000663-260303
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