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#電路設計 #夾層連接器 #PCIe4.0 #開放運算計畫OCP
【多層電路板之輕薄化＆板間傳輸】
單一電子產品功能越來越多，多層電路板的輕薄化＆板間傳輸挑戰也越大，夾層連接器的外罩設計、端子接口、堆疊高度、雙排觸點間距，以及電鍍、封裝和組裝定位選項等技術規格自然也要與時俱進。當然，環保、相容性與升級遷移也是必要考量。
延伸閱讀：
《BergStak+ 0.80 mm 夾層連接器》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/a/amphenol-fci/bergstak-0-80-mm-mezzanine-connector?dclid=CLiJntTq8eYCFUk1lgodqXQGVA
#Digi-Key #Amphenol ICC #BergStak+
#製程 #堆疊封裝PoP #表面黏著技術SMT #回流焊接Reflow #回焊 #印刷電路板PCB #連接器
【板對板 Connector 焊接不良，未必是堆疊高度的錯！】
電子業普遍流傳一個說法：將較高的板對板連接器焊接到印刷電路板 (PCB) 上不會產生良好的結果。但，真是如此？
事實上，對配接後堆疊高度較高的連接器進行焊接，本身並不會產生問題，甚至還可帶來一些優勢——連接器越短、越容易焊接到 PCB 上。在操作較短的元件時，對端子、焊劑、外殼及元件進行加熱的程序都會略快一些。原因在於，較高的連接器在回流爐中需要更長的處理時間。
一般來說，使高側元件加熱到所需的溫度，時間只會稍微長一點，而在某些情況下可能需要對回流爐進行調節。回流焊接的加工參數受到眾多因素影響，包括：配接後的堆疊高度、PCB 的尺寸與厚度、板上的元件數量及需要焊接的元件數量等。要成功將元件焊接到 PCB，夾層連接器在配接後的堆疊高度只是其一。
只要採用適當的回流焊接參數，在夾層連接器上處理較高的配接後堆疊高度，就如同操作較短的堆疊高度一樣簡單，且使用較高的連接器所帶來的優勢，遠遠超越焊接產生的顧慮；在有限的空間內或是堆疊高度的設計中，使用高側的連接器可能是一個更好選擇。
舉例來說，一個標準低側夾層連接器系統可有兩個接頭焊接到 PCB 上，而一個可變高度的插入器可達到夾層堆疊效果。儘管較低的高度可縮短回流焊接的時間，但三件式的連接器會使元件成本上升、且影響訊號完整性；相較標準高度的夾層系統，選用高側連接器可達到更高的頻寬容量及更佳的功能性。
要達到出色的資料速率，多花些時間在回流焊接上是合理的代價。在保持訊號完整性的同時，資料中心設備必須達到最高的速度，從而滿足行動通訊、物聯網 (IoT) 和雲端運算這些新興技術提出的需求。這類應用要求連接器具有更快的速度，並使用新型的高功率處理晶片。
延伸閱讀：
《焊接高夾層連接器是否存在弊端？》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2018/0103/37738.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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