提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化而變差，所以，產品賣到市場上越久，其不良率應該會越高。
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各位板友好
我有先查過PCB表面處理的優缺點，但還不清楚如何選擇，
而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz
若目前只先考慮噴錫、化金、OSP，
噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應，
化金有焊接強度較差，黑墊問題，
OSP則容易受酸及濕度影響，時效性與IMC問題。
板廠與打件廠是建議用噴錫，他們覺得不會有問題，
也提到成本是化金>噴錫>OSP，所以設計打樣都用OSP，
生產就會改成噴錫。
我也有請教其他人，他們則建議至少要OSP，
可以的話就加部分化金，板子的信賴度會比較高。
現階段板子上有BGA，其他IC的腳距約在0.5~0.65mm，
因此想請教各位板友，要怎麼選擇表面處理比較好呢?
目前是比較傾向OSP，似乎可以降低製造的風險?
另外也想詢問，目前最常用的表面處理是什麼呢?
我查到的是OSP，但板廠是說噴錫。
就勞煩各位板友建議了，謝謝QQ
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.105
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521060491.A.5AB.html
所以似乎得考慮到OSP與化金會比較好...
畢竟OSP在平整度上似乎也不錯。
也想請教你們，如果用了"噴錫"，主要是造成什麼麻煩問題呢?
平整度不好，導致焊接不良、短路嗎?
※ 編輯: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
不過就我查到、問到的.幾乎都建議避免使用噴錫.要考慮一些問題.
雖然打件廠認為不會有問題.但我還是偏好比較保險的方式.
萬一真的出問題.這部份對我來說真的很難Debug...
當然也有問到覺得沒差的.他說他以前都用噴錫都沒問題.
製程能力也一直進步.用什麼都沒關係XD
※ 編輯: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41
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